‘공정 안정성’ 키워드 기사 2건
ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다.…
2026.05.20 by 명세환 기자
ACM, 싱가포르 파운드리 생산라인 첫 300mm 웨이퍼 세정 장비 공급
ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 전공정 웨이퍼 팹에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 처음 공급했다. 이번 납품은 ACM의 싱가포르 팹 첫 진입 사례로, 동남아시아 시장 확대의 계기가 될 전망이다. 장비는 웨이퍼 후면 세정과 습식 식각 공정을 지원…
2026.03.31 by 배종인 기자