기술 보완
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대

AI 칩 대형화 흐름 속 패널 레벨 공정 강화, 증착 기술 포트폴리오 보완 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 기업 NEXX 사업부를 인수하기로 했다. 이를 통해 대면적 기반 첨단 패키징 공정 기술을 확보하고 관련 장비 포트폴리오를 확장..

2026.05.07by 배종인 기자

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