.png)
마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수
엣지에서의 전력 효율을 달성하기 위해 AI 기술을 반도체에 적용하는 사례가 점차 증가하고 있다. 최근 마이크로칩이 뉴럴 네트워크 최적화를 달성하는 AI 기술 기업을 인수해 AI 기반 엣지 솔루션 역량을 강화하는 행보를 보였다.
2024.04.16 by 명세환 기자
델 파워엣지 서버에 인텔 가우디3 AI 가속기 탑재
델 파워엣지 제품군에 최신 인텔 가우디3 AI를 탑재해 AI 엣지 서버 라인업 확장을 델이 예고했다. 생성형 AI 모델 기반 서비스 및 제품을 배포하는 기업에 또 하나의 선택지로 작용할 전망이다.
2024.04.15 by 명세환 기자
SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.12 by 권신혁 기자
딥엑스, 온디바이스 AI 솔루션 비즈니스 협력 계약
AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.
2024.04.12 by 명세환 기자
.jpg)
인텔 비전서 가우디3 공개...AI 개방 생태계 집중
“현재 AI 플랫폼은 모든 것을 충족시킬 수 없다. 오픈 생태계도 아니며 특정 기업에 락인(Lock-In)돼 있다” 인텔이 비전 2024에서 신규 고객과 파트너를 공개하고 AI 전반에 개방형 시스템을 지향하는 AI 전략을 공개했다. 이를 위한 차세대 가우디3 AI…
2024.04.11 by 권신혁 기자
AMD, 2세대 버설 적응형 SoC 공개
최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 폼 펙터, 보안 및 신뢰성 등의 확보라는 까다로운 운영 조건을 만족해야 한다. 이에 하나의 단일칩으로 집적된 임베디드 AI 칩을 통해 임베디드 시스템에서의…
2024.04.09 by 권신혁 기자
韓 AI 반도체 어벤저스 집합...협력 포럼 출범
AI 반도체 시장이 블루오션으로 급부상하면서 관련 시장 선점과 기술 리딩을 위해 국내 반도체 업계가 발빠르게 움직이고 있다. 생태계 조성에 대한 목소리가 커지는 가운데 국내 반도체 기업들이 한데 모여 협력을 약속하는 자리가 마련됐다.
2024.04.05 by 권신혁 기자
韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파
글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.
2024.04.01 by 권신혁 기자
엔비디아 블랙웰, AI 반도체서 탄소중립 일대 분기점
최근 엔비디아가 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 엔비디아 GTC 2024에서 공개했다. 엔비디아 최초의 칩렛 구조 GPU인 블랙웰 GPU를 선보임과 동시에 무지막지한 성능·효율의 AI 슈퍼칩이 등장하며 시장을 압도했다. 사실상 에너지 전쟁 중이나 다름없는 데…
2024.03.26 by 권신혁 기자
“생성형 AI 기반 B2B 도입 확대 빨라진다”
최근 생성형 AI를 도입해 업무 효율성 제고 및 생산성 확대를 꾀하는 기업이 확대되고 있다. 생성형 AI 모델을 보유하고 있는 기업들은 기업 대상 신규 서비스를 출시하며 적극적으로 성과 창출에 나서고 있다. 기업의 생성형 AI 도입을 위해서는 고품질 데이터의 신뢰성과 …
2024.03.25 by 김예지 기자
.jpg)
슈퍼마이크로, 엔비디아 기반 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다.
2024.03.22 by 명세환 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력
NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.
2024.03.22 by 명세환 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가…
2024.03.21 by 명세환 기자
유니버설 로봇-엔비디아 맞손…“AI 반도체와 협동로봇의 결합”
유니버설 로봇이 엔비디아와 협력해 새로운 AI 기능을 추가함으로써 고객들은 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있게 됐다.
2024.03.21 by 김예지 기자
젠슨 황, “더 큰 GPU가 필요하다”...新 블랙웰 플랫폼 공개
엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다.
2024.03.20 by 권신혁 기자