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패키징 공정
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

HBM 내부 냉각 경로로 열저항 30% 저감   SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 회사는 패키지 내부에 별도 열 방출 경로를 형성해 차세대 HBM의 고온..

2026.05.26by 배종인 기자

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