e4ds news

암호화폐 시장 뜨거워지자 다시 GPU 품귀 엔비디아, 암호화폐 채굴에 최적화 CMP 공개 디스플레이 출력 없어 채굴 작업 쿨링 성능 개선 암호화폐 시장이 다시금 떠오르자 그래픽처리장치(GPU) 품귀현상 또한 다시 발생하고 있다. 이에 GPU 제조..

2021.02.20by 이수민 기자

Arm 기반 애플 M1 칩, 컴퓨터 업계 흔들어 인텔-AMD, 퀄컴-MS 각각 대응책 모색 중 韓 시스템 반도체 생태계 변화 필요한 시점 컴퓨터 산업에 지각변동이 일어나고 있다. 애플이 2020년 11월, 첫 Arm 코어 기반 맥(Mac) 전용 시스템온칩(..

2021.02.08by 이수민 기자

에이디링크 DLAP x86, 에지 AI 위한 GPU 기반 딥 러닝 가속화 플랫폼으로, 컴퓨팅 집약적인 AI 추론 및 학습 가속 에이디링크 테크놀로지는 2일, GPU 기반 딥 러닝 가속 플랫폼 ‘DLAP x86 시리즈’를 출시..

2021.02.03by 이수민 기자

엔비디아, 자사 인증 통과한 서버 제품 공개 델, 기가바이트, HPE, 인스퍼, 슈퍼마이크로 등 데이터 선별에 활용되는 AI 모델이 5년 사이 3만 배 늘면서 데이터센터와 네트워크 에지 모두에서 네트워크 트래픽이 급증하고 있다. GPU 유연성과 고성능 컴퓨팅..

2021.01.28by 이수민 기자

삼성전자, 5G 모뎀 통합한 엑시노스 2100 출시 5nm EUV 공정 생산으로 소비전력 20% 개선 엑시노스, 내년부터 Arm 대신 AMD GPU 탑재 삼성전자는 12일, 5nm(나노) EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’ ..

2021.01.14by 이수민 기자

이종 시스템, 프로그래밍 파편화로 구현 어려워 인텔, 파편화 방지하는 OneAPI 통합 환경 제공 매니코어소프트, HW·SW 측면서 HPC 구현 지원 데이터 수집 속도와 양이 빠르게 증가하며 방대한 데이터를 신속하게 처리하는 고성능 프로세서에..

2020.12.24by 이수민 기자

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자

사피온, GPU 대비 AI 연산 속도 50% 빨라 SKT, 사피온 중심으로 AIaaS 제공기업 될 것 올해 안에 납품 예정, 국책 및 자사 사업에 투입 AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화..

2020.11.25by 이수민 기자

ArF보다 파장 짧은 EUV, 반도체 공정 미세화 EUV 공정, 전력원 필요하고 금속 오염 심해 5nm 이하에서 DPT/QPT 공정과 병행 사용 무어의 법칙은 반도체 칩 성능이 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙이다. 인텔의 공동창립자인 고든 무어(Gord..

2020.11.19by 이수민 기자

2020년, 대형 M&A 2건 체결로 2016년 이어 반도체 기업 M&A 거래 규모 역대 두 번째 미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 인수&midd..

2020.10.06by 이수민 기자