수냉식 기반 DCBBS로 AI 팩토리 시대 본격 대응 AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 플랫폼을 적용한 데이터센터 솔루션을 선보이며 고성능 AI 워크로드 대응에 나섰다. 슈퍼마이크로는 19일 차세대 엔비..
2026.03.20by 배종인 기자
AI-RAN·개방형 네트워크·제로트러스트 보안·6G 표준화까지 협력 범위 넓혀 SK텔레콤과 에릭슨이 AI를 활용한 모바일 네트워크 고도화에 협력하기로 하면서, 국내 통신업계의 6G 준비가 연구&mi..
2026.03.19by 배종인 기자
▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..
2026.03.18by 배종인 기자
▲(사진 중앙)도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)이 엔비디아 GTC 2026 패널 세션에서 이야기 하고 있다. 2030년 목표, 공장 스스로 학습하고 의사결정 수행 오퍼레이셔널 AI·피지컬 AI·디지털 트윈..
2026.03.18by 배종인 기자
▲코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO가 스플렁크에 대해 소개하고 있다. 에이전틱 AI·피지컬 AI·산업용 프로토콜까지 확장, ‘AI 시대 나침반’ 역할 강화 다양한 머신..
2026.03.18by 배종인 기자
conga-TCRP1 성능 확장…산업용 에지 AI 컴퓨팅 지원 에지 AI와 산업용 컴퓨팅 수요가 확대되는 가운데, 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에서도 높은 연산 성능과 설계 유연성을 동시에 확보하려는 요구가 커지고 있다. 이러한 ..
2026.03.17by 명세환 기자
AI·가속 컴퓨팅 결합해 차세대 데이터 기반 자율주행 기술 고도화 엔비디아가 현대자동차와 기아와의 협력을 확대하며 차세대 자율주행 기술 개발에 속도를 낸다. 엔비디아는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ..
2026.03.17by 배종인 기자
촉각 센싱·MLSoC 결합…로봇 AI 협력 확대 로봇이 사람과 유사하게 환경을 인지하고 상호작용하기 위한 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 반도체 센싱 기술과 AI 연산 플랫폼을 결합한 협력이 국내 로보틱스 시장에..
2026.03.17by 명세환 기자
국내 첫 AI 에이전트 결제 실증, 싱가포르 거점 설립 아태 협력 확대 인공지능(AI)이 이용자를 대신해 상품을 탐색하고 결제까지 완료하는 새로운 형태의 디지털 거래가 국내에서 처음으로 실제 상거래로 구현됐다. 마스터카드는 ..
2026.03.17by 명세환 기자
▲마테오 마라비타 ST AI 역량센터 센터장이 발표하고 있다. AI 지속가능성 문제, 초저전력 환경 로컬 실행 ‘MCU’ 해결책 ST 최신 MCU 수백 밀리와트 수준 전력으로 고성능 AI 수행 “AI..
2026.03.17by 배종인 기자
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