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영국의 낫싱(Nothing)이 새롭게 출시한 이어2(Ear(2))가 고급 부품 채용 및 성능 향상을 통해 소비자 만족도를 높였다.
2023.03.24by 배종인 기자
ADI가 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μModule 레귤레이터를 출시했다.
2023.03.23by 배종인 기자
영국의 컨슈머 테크 스타트업 낫싱(Nothing)이 고해상도 음질과 업그레이드된 차세대 음성 기술을 갖춘 세 번째 무선 이어버드 출시를 통해 무선 이어버드 시장 확보에 본격 나선다.
2023.03.23by 배종인 기자
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22by 배종인 기자
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22by 배종인 기자
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임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
2023.03.22by 배종인 기자
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마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.
2023.03.22by 배종인 기자
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마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22by 배종인 기자
슈퍼마이크로 위기와 기회...엔비디아 단짝에서 나스닥 벼랑끝
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