“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
전체기사176건
Semiconductor investment momentum shifts from front-end to back-end
The flow of semiconductor investment is shifting from front-end to back-end and packaging-focused processes. Global companies are concentrating on HBM…
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
SK Hynix Breaks Ground on U.S. Indiana HBM Production Base...Mass Production of 'Made in USA' HBM in 2029
SK Hynix announced that it held a groundbreaking ceremony on the 27th (local time) for an advanced packaging production facility for AI memory in West…
2026.08.28 by 배종인 기자
Lam Research Breaks Ground on New R&D Facility in Oregon
Lam Research held a groundbreaking ceremony for a new R&D center at its Tualatin campus in Oregon to respond to growing demand for AI semiconductor de…
2026.08.28 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
The Future Opened by the Convergence of Light and Semiconductors…'Optical Science and Optical Semiconductor Workshop 2026' Held in Suwon
The 'Optical Science and Optical Semiconductor Workshop 2026' addressing light and semiconductor convergence technologies will be held on September 17…
2026.08.21 by 배종인 기자
머크, IMID 2026서 ‘머크 어워드’ 수상자 발표…AI 시대 디스플레이 미래 기술 조명
한국머크(Merck)는 IMID 2026에서 제23회 머크 어워드 수상자로 경북대 김학린 교수, 젊은 과학자상 수상자로 서울대 이수연 교수를 발표했다. 김 교수는 XR·홀로그래피 등 액정 기반 디스플레이 광학 연구 공로를, 이 교수는 산화물 TFT·OLED·마이크로LE…
2026.08.20 by 배종인 기자
AMD Achieves 4x Improvement in AI Energy Efficiency…Pursuing 20x Enhancement Target by 2030
AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율을 약 4배 향상해 기존 목표(3배)를 초과했다고 밝혔다. 이를 기반으로 2030년까지 20배 효율 향상 목표도 순조롭게 진행 중이다. 효율 개선은 반도체·메모리·인터커넥트·소프트웨어·랙 설계 등 시스템 전반의 최적화 결과…
2026.08.19 by 배종인 기자
Expansion of Korea-US Deep-Tech Innovation Cooperation…'2026 Korea-US Deep-Tech Innovation Workshop' Held in Seoul
The '2026 US-Korea Workshop on Deep-Tech Innovation and Partnerships' conducted with support for research projects from the U.S. National Science Foun…
2026.08.19 by 배종인 기자
어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신
어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …
2026.08.14 by 배종인 기자
램리서치, 고교생 STEM 경진대회 ‘로보 챌린지’ 본선 개최
반도체 장비 기업 램리서치코리아가 고등학생 대상 ‘STEM 경진대회 로보 챌린지’ 본선을 서울에서 개최했다. 전국 5개 권역 예선을 통과한 학생들이 직접 작성한 코드로 로봇 미션을 수행하며 창의적 문제해결 능력을 겨뤘다. 과학 커뮤니케이터 궤도의 특강을 통해 AI·로봇…
2026.08.14 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’
시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스…
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로
AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던…
2026.08.12 by 배종인 기자