전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할..
2026.04.13by 배종인 기자
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..
2026.04.09by 배종인 기자
.jpg)
ST마이크로일렉트로닉스(ST, STMicorelectronics)가 중국에서 생산한 STM32 MCU의 공급을 시작하며, 반도체 공급망의 지역별 운영 전략 시대에 돌입했다. 이에 한국 기업이 중국 현지 개발시 긍정적이지만, 기타 지역에서는 지역별 BOM 전략 수립이 필..
2026.03.31by 배종인 기자
에이전틱 AI 시대, 데이터와 AI를 통제하고 신뢰할 수 있는 운영 체계를 구축하는 것이 기업 생존의 조건이 되고 있는 가운데 스플렁크(Splunk)가 18일 서울에서 ‘스플렁크 고 2026 서울(Splunk Go 2026 Seoul)’ 행사‘를 개최하고, 시스코(Ci..
2026.03.18by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝..
2026.03.11by 배종인 기자
최근 모바일 및 사물인터넷(IoT) 기기 시장이 급성장하면서, 제한된 배터리 용량으로 기기를 더 오래 작동하게 만드는 '배터리 수명 연장'과 '소형화'가 하드웨어 설계의 핵심 과제로 떠올랐다. 기기가 처리해야 할 데이터가 많아지고 복잡해짐에 따라, 전원 관리 부품 단위..
2026.03.04by 명세환 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자