전체기사2,126건

Semiconductor investment momentum shifts from front-end to back-end
The flow of semiconductor investment is shifting from front-end to back-end and packaging-focused processes. Global companies are concentrating on HBM..
2026.08.28 by 배종인 기자
Snowflake Presents Data Platform Roadmap for Agentic AI Era
Snowflake emphasized at the Seoul roundtable that the key to enterprise AI proliferation lies in "Agentic AI" and the integration of data and workflow..
2026.08.28 by 배종인 기자
A single misaligned light means 'defect'… Vehicle interior lighting now guarded by semiconductors and software
자동차 실내조명이 '보조 조명'의 자리를 벗어나고 있다. 색상과 애니메이션으로 브랜드 아이덴티티를 드러내고 운전자 취향을 담아내는 사용자 경험(UX)의 핵심 요소로 올라서면서, LED 실내 앰비언트 시장도 빠르게 커지는 중이다. 이에 관하여 '미래 자동차를 밝히는 지능..
2026.08.28 by 명세환 기자

“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리..
2026.08.28 by 배종인 기자
ST Microelectronics and NUS Establish Joint Research Center 'HELIX' for Edge AI
ST Microelectronics and the National University of Singapore have established the 'HELIX' joint research center aimed at implementing embedded AI in e..
2026.08.28 by 배종인 기자

Sang-Mo Yu, Dell President: "AI Is Now Infrastructure—Integrated Approach to Security, Power, and Data Centers Is Essential"
At Dell Technologies Forum 2026, Sang-Mo Yu, President of Dell Technologies Korea, emphasized that AI has transcended the role of a productivity tool ..
2026.08.28 by 배종인 기자
SK Hynix Breaks Ground on U.S. Indiana HBM Production Base...Mass Production of 'Made in USA' HBM in 2029
SK Hynix announced that it held a groundbreaking ceremony on the 27th (local time) for an advanced packaging production facility for AI memory in West..
2026.08.28 by 배종인 기자
Lam Research Breaks Ground on New R&D Facility in Oregon
Lam Research held a groundbreaking ceremony for a new R&D center at its Tualatin campus in Oregon to respond to growing demand for AI semiconductor de..
2026.08.28 by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스, 전자 설계 검증 솔루션 ‘키사이트 멀티피직스’ 출시
키사이트테크놀로지스가 전기·열·기계 등 복합 물리 요소 간 상호작용을 분석하는 설계 검증 솔루션 ‘Keysight Multiphysics’를 출시했다. 이 솔루션은 시제품 제작 전 설계 결함을 조기에 탐지하고, 기존 수주일 걸리던 분석을 수 시간 내에 처리한다. MIL..
2026.08.27 by 배종인 기자
ETRI, 창립 50주년 컨퍼런스서 AI 비전·AIDC 전략 공개
한국전자통신연구원(ETRI)이 창립 50주년을 맞아 9월 1일 서울에서 ‘ETRI Conference 2026’을 개최한다. 박세웅 원장이 ‘AI·DX 혁신으로 이끄는 함께 사는 따뜻한 세상’을 새 비전으로 제시하며, 공용 멀티모달 파운데이션 모델과 AI Co-Scie..
2026.08.26 by 명세환 기자
재료연구원, 주파수별 맞춤형 전자파 흡수 소재 설계기술 개발
한국재료연구원이 목표 주파수와 흡수 성능을 입력하면 최적의 소재 조성과 두께를 자동으로 산출하는 맞춤형 전자파 흡수 소재 설계기술을 개발했다. 기존 시행착오 방식과 달리 역설계 기반으로 설계 효율을 높였으며, 레이더부터 위성통신까지 다양한 주파수 대역에 적용 가능하다.
2026.08.26 by 배종인 기자
스카이월드와이드, LG유플러스 NRAP 고도화 사업 수주
스카이월드와이드가 LG유플러스의 실시간 네트워크 분석 플랫폼(NRAP) 고도화 사업을 수주했다. PostgreSQL 기반 엔터프라이즈 DBMS ‘AgensSQL’을 통해 LG유플러스의 데이터베이스를 표준화하고, 수백 테라바이트 규모의 통신망 데이터를 실시간으로 수집·저..
2026.08.26 by 명세환 기자











