마우져 로보틱스세미나
EMI 저감 설계 솔루션 - Analog Devices ‘Silent Switcher DCDC’

AnalogWorld / 박희정 과장

  • 김*석2021-08-26 오전 11:01:26

    패키지별 LEAD OUT 이 다를듯한데 각 패키지별의 EMI 성능차이는 어느정도인지요?
  • AWC22021.08.26

    특정지어 말씀 드리기 어렵습니다. 저희 ADI part 검토하시는 경우에 해당 PKG로 의견 드리도록 하겠습니다.
  • 임*수2021-08-26 오전 11:00:47

    그런데 좀 근본적으로, hot loop가 발생하려면 M1과 M2가 동시에 turn-on 되는 경우인건데, synchronous switching converter의 mosfet 제어 타이밍을 조절해서 동시 turn-on 되는 경우가 없도록 할 수도 있는 것 아닌가요?
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 전*호2021-08-26 오전 11:00:32

    [질문]사일런트 스위처 레귤에이터 적용관련 최근 이슈와 해결사례가 궁금합니다.
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 김*석2021-08-26 오전 11:00:27

    현재 패키지 내부에 적용되어 있는 EMI 솔루션은 LTC 가 유일한건지요? 다른곳도 있다면 성능비교는 어떤지 궁금합니다.
  • AWC12021.08.26

    현재까지는 ADI 만 가능 한 것으로 알고 있습니다
  • 임*수2021-08-26 오전 10:58:31

    듀얼 hot loop의 상쇄효과라는 아이디어는 무척 인상적이네요. 듀얼 입력으로 나누어 VIN과 GND 핀 사이에 캐패시터를 바로 연결해서 형성되는 hot loop 크기가 워낙 작아서, 그 자체로도 EMI가 낮아지는 효과도 있어 보이고요.
  • AWC12021.08.26

    네~~ 감사합니다 ^^
  • 김*연2021-08-26 오전 10:58:11

    11페이지에 SSFM 이용시 CE특성은 악화되는 것처럼 보이기도 하는데, fixed frequency mode보다 peak 가 줄어든다고 보면 되는 건가요?
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 정*균2021-08-26 오전 10:58:01

    본딩와이어를 제거함으로써 효율이 좋아졌다는 의미는 패키지변경으로 효율이 좋아졌다는 이야기라고 보면 되는건지요?
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 정*균2021-08-26 오전 10:56:45

    EMI를 줄이기 위해서 IC 패키지 내부의 핫루프부분을 ground로 보강해주는건지요?
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 손*환2021-08-26 오전 10:56:41

    [질문] PCB 레이아웃도 EMI 저감의 주요 인자가 될 거 같습니다. 정형화된 방안이 존재 하는가요. 그렇다면 주로 어떻게 설계를 하는 가요.
  • AWC22021.08.26

    실시간 답변이 어려워, 추후 개별 답변 드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
  • 지*호2021-08-26 오전 10:56:00

    [질문]사일런트 스위치를 통해 높은 효율과 스위치 노이즈를 줄이는 방안 외에 중요 요소는 무엇인지요?
  • AWC12021.08.26

    높은 주파수 범위 까지 사용하능하여, 인덕터의 사이즈를 줄이고 효율을 증대 그리고 차량용의 주파수 제약에서 자유롭습니다
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