아날로그디바이스 마이크로모듈 파워 소개

지*호 : [질문]마이크로모듈 파워의 발열 문제는 어떻게 되는지요? 최소화와 집적화와 발열의 상관관계는 어떤 특성을 가지는지요?

Arrow2 : 신규 line-up 경우 지속적인 효율 개선을 통해 compact, high power, low temperartur 제품들을 출시하고 있습니다. 작아지는 사이즈에서 발생하는 발열의 경우 일반적인 case 는 문제되지 않으나 높은 power 요구시 PCB 방열설계 및 Heatsink 를 이용하고 있습니다.

이*기 : 혹시 마이크로모듈은 MCU 펄스 신호를 받아서 Reset 출력을 제공하는 워치독 기능도 있나요

Arrow1 : 디지털 파워 모듈이 있습니다. 리셋 시간과 전압 전류등을 제어 가능합니다.

출시 시간 단축 및 생산 간소화를 위한 사전 프로비저닝된 Wi-Fi MCU

김*현 : 암호관련 HW 방식인 PUF와 비교했을 때 장단점을 알고 싶습니다.

Microchip_Luke : PUF 방식 과 차이점은 크게 없다고 보시면 됩니다. 보안에 중요한 보안키 혹은 난수를 얼마나 안전하게 생성할 수 있는지, 즉 Seed 범위가 얼마나 넓게 분포되어 있는지가 관건으로 보시면 될 것 같습니다. ATECC608 의 경우는 NIST 800-90 ABC 을 만족하고 있어, 충분한 entropy Source 을 자체적으로 생성할 수 있습니다.

이*희 : 타사 대비 귀사 제품의 장단점은 무엇인가요?

Microchip_Luke : Azure, AWS, Google Cloud 와 같은 Cloud Service 에 쉽고 안전하게 접근이 가능하도록 Pre-Provision 되었다는 점이 가장 큰 장점이라고 생각합니다. 단점은 가격이 타사대비 저렴하지 않다는 것입니다.

미래 자동차의 필수 기술인 OTA와 Secure Boot를 위한 TRAVEO™ T2G 아키텍처 이해

문*웅 : 질문] OTA(Over-the-air)를 효율적으로 구현하려는 경우 TRAVEO T2G 아키텍처 관련하여 검토하고 점검해야 할 사항들에 대해서 질문드립니다

infineon_1 : OTA 개발을 위해선 일반적으로 Root of Trust chain 구성이 이루어져야 하며 자주 update 하는 FW에 대해 어떻게 파티셔닝을 하느냐가 중요해 보입니다.

김돌*** : T2G 기술은 오릭스 TC3xx의 HSM에도 적용되나요?

Infineon_2 : 오릭스 TC3XX의 HSM도 Evita Full 을 베이스로 하고 있지만, 구현방법에 있어서는 T2G HSM과는 다른점이 있습니다.

NI(National Instruments) 사 CompactDAQ 및 LabVIEW로 센서 기반 테스트 시스템 구축하기

손*환 : [질문] NI 센서가 강점을 가지는 분야나 기업체는 어디 인가요.

NI_1 : 질문 감사합니다! 센서 측정은 브로드한 분야에서 이루어지고 있습니다. 의료, 반도체, 자동차, 항공우주, 교육 및 연구 등 다양한 분야에서 센서를 측정하고 있습니다. 최근에는 Big data나 deep learning 등의 분야에서도 다채널의 센서를 취득하는 이슈들이 많이 늘고 있습니다. 따라서, NI 고객 포트폴리오도 매우 다양하게 나타나고 있습니다.

이*희 : LabVIEW에서 센서 설정 및 분석은 일반 사용자가 쉽게 사용할 수 있나요? 아니면 별도 교육이 필요한가요?

NI_1 : 네 LabVIEW에서 제공하는 예제를 통해 기존 텍스트언어 대비 쉽게 사용할 수 있습니다. 그러나 개발환경에 익숙해지시도록 주로 처음 사용하시는 분들께 무료 혹은 유료 교육을 안내드리고 있습니다.

보안 요소를 통한 액세서리 인증

장*수 : [질문] 해외에 서버를 두고 해외 공장의 양산 관리자료와 구매자(시장 제품 사용자)용 필요서류 업/로딩 그리고 IPO 등의 업무를 진행코저 합니다. 이에 관련자료의 생산/구매 관련 자료 빅데이터화를 구현진행코저 합니다. 이 과정에서 지역별/국가별 호환성 및 보안 관련 이슈가 매우 우려스러운 상황입니다. 이와 관련 당사의 기 검증된 솔루션 제안 및 관련 설명 부탁드립니다. 필요 시, 관련 기술소개자료 공유부탁드립니다 .

Microchip_MH : 호환성 문제를 해경하는 방법중 하나는 스탠다드 프로토콜을 사용하는 방법이 있을 것 같습니다. TLS1.x 기반의 스탠다드 프로토콜을 사용하여 상호 인증이 가능합니다. . ATECC608B 제품을 사용할 경우 X.509 인증서을 생성 및 TLS1.2, 1.3 을 지원하고 있습니다. 실제 Microchip 에서 지원하는 Use Case 중에서도 TLS 기반하에 Google Cloud Server 및 AWS Cloud Server, Microsoft Azuer 서버와 상호 인증 예제 코드 및 가이드 문서들을 참조하실 수 있습니다.

신*호 : 만약 MicroChip 솔루션으로 서명을 통한 액세서리 인증을 한다면 각 솔루션 별 (Symmetric, Asymmetric) 성능은 어떻게 될까요? 예를 들어 100ms이내 인증 가능 등과 같은 정량적 자료가 있을까요?

Microchip_MH : 일반적으로 악세서리 인증의 경우 SHA-256 HASH 알고리즘을 쓰는 경우가 많습니다. host 와 주고 받는 Challenge 및 Response 의 사이즈는 32 Byte 이며 이를 Input으로 하여내부 보안키을 사용하여 Hash 알고리즘을 수행할 경우 10ms(Typical 5ms) 이내로 인증 된다고 보시면 됩니다 ECC - P256 Asymmetric 알고리즘을 이용하여 Sign, Verify 알고리즘을 수행할경우 대략 50ms(각각 Typical 42ms 38ms) 언더로 프로세싱 된다고 보시면 됩니다. 각 알고리즘의 수행시간에 대한 execution time 은 Datasheet 을 참조하실 수 있습니다.

AMR의 ROS 테스트를 위한 Gazebo의 활용과 URDF 작성 방법

전*호 : [질문] Gazebo의 활용과 URDF작성 관련 최근 이슈와 해결사례가 궁금합니다

Mouser_1 : 로봇의 개발과 활용이 늘어나면서, 개발 기간을 단축하고 테스트환경을 만들기 위해, 시뮬레이터인 Gazebo의 활용 역시 활발해지는데, 실제 개발에 도움이 되는 수준으로 활용하기 위해서는, 준비해야할 것들이 만습니다. 그중 가장 처음 익혀야 할 것이 URDF라 생각합니다.

김*훈 : [질문] 실제 사용하는 다양한 툴이 있는데 Gazebo를 활용시 어떤 특장점이 있는지 궁금합니다

Mouser_1 : 제 경우에는 ROS와 밀접하게 개발이 되어 온 시뮬레이션 소프트웨어이며 오픈소스라는 면이 가장 긍정적인면으로 보입니다.

USB4.0 표준 기술 동향 및 이를 지원하는 TX/RX 컴플라이언스 테스트 솔루션 소개

강*순 : 텍트로닉스 usb4.0 솔루션이 실제 usb4 사양 적합성 테스트를 전부 준수 한다고 보면 될까요?

tektronix1 : 네 , 최신 사양을 모두 적용한 compliance 측정에서 항목을 지원 하고 , 잠시후 자세한 compliance 항목 측정에 대한 자세한 설명과 데모가 이어집니다.

채*기 : 일반 3.0 usb 케이블을 사용할 수 있나요.?

tektronix1 : cable 의 pin 은 동일합니다만, spec 적인 부분에서는 다릅니다. 사용의 측면에서는 USB4 의 성능을 정확하게 구현 하기 위해서는 스팩에 규정한 USB4 cable 을 사용하여야 하면, 특히 측정 (compliance test) 에서는 반드시 USB4 의 규격 cable 을 사용 해야합니다.

일회용 어플리케이션을 위한 위조 방지

문*웅 : 일회용 카트리지와 소모품의 위조를 방지하려는 경우 중점적으로 검토하고 점검해야 할 사항들에 대해서 질문드립니다

Microchip_MH : 우선 개발 고려중인 어플리케이션이 해킹의 위험성 및 위조될 경우 매출의 피해나 brand Name 의 피해에 대한 고려가 선행될 것 같습니다. 고려 후 보안 제품의 사용을 결정 되었다면 그 이후 개발 과정은 그리 어렵지 않게 구현이 가능합니다. 그리고 사용하고자 하는 보안 제품이 얼마나 시장에서 검증이 되었는지 그리고 일회용 소모품에 적용이 가능한 사이즈인지..지 그리고 PCB 의 필요 여부 등을 고려 할 수 있을 것 같습니다.

이*기 : RTOS에서 사용할 수 있는 Library도 MCC에서 제공이 되는거죠?

Microchip_MH : Crytoauthlib Library 경우 Harmony3 에서 지원 합니다. Harmony3 에서 FreeRTOS 및 Cryptoauth Lib 을 추가하여 사용하시면 될 것 같습니다.

전원 설계의 숨겨진 비용을 줄여주는 고성능 고효율의 마이크로 모듈

이*수 : SMPS는 conducted noise에 취약한 경우가 있는데 Spread Spectrum이나 ringing 노이즈에 대한 대책이 있나요?

SheenBang2 : Spread Spectrum 지원되는 형태의 제품도 있습니다. low EMI 제품군도 별도로 준비되어 있습니다.

김*석 : 모듈을 여러개 패럴럴 하게 붙이면 용량이 더 늘어날수 있는건가요?

SheenBang2 : 네 맞습니다. 병렬구성 지원 가능한 제품군을 사용하시면 됩니다.

EMI 고려한 최적의 전원 설계 솔루션

이*희 : 전원 설계 시 중요 항목 및 기준은 어떻게 되나요?

Arrow3 : 적용 부품의 여유도 (WATT), 전원 TREE(DIGITAL, ANALOG 회로 전원 분리), 스위칭 소자( DC/DC)의 LAYOUT 위치에 따른 소신호에 방사 노이즈에 의한 오동작, 온도 등이 있을 것같습니다.

김*수 : 비아홀은 인덕턴스가 보통 얼마로 계산하나요?

Arrow3 : via홀의 인덕턴스는 via barrel length in inches 와 thickness of the PCB in inches 에 따라 차이가 있습니다.

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