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한화로보틱스·마음AI, 스스로 판단하는 로봇 상용화 박차

한화로보틱스와 마음AI는 28일 경기 성남시 마음AI 본사에서 ‘피지컬 AI 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결하고, 차세대 로보틱스 플랫폼 개발과 실증 체계 강화를 위한 공동 프로젝트를 본격 추진한다고 밝혔다.

2025.10.29by 배종인 기자

마이크로칩, GNSS 없이 800km 구간 서브나노초 시간 전송 실현

글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..

2025.10.29by 배종인 기자

삼성전자, 日 홋카이도 ‘HVAC 테스트 랩’ 설립

삼성전자가 일본 홋카이도에 '삼성 HVAC 테스트 랩'을 설립하고, 혹한 기후에서도 안정적인 성능을 구현할 수 있는 냉난방 기술 개발에 나선다. 핵심 기술인 제상 시스템과 히트펌프 솔루션의 성능을 집중 검증하고, 이를 기반으로 글로벌 공조 시장 공략을 강화할 계획이다.

2025.10.29by 김다슬 기자

로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화

반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..

2025.10.29by 배종인 기자

단국대, AI·에너지·인간 융합의 장 연다…미래 모빌리티 국제 컨퍼런스 ‘D-G2CAM 2025’

오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..

2025.10.29by 배종인 기자

“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..

2025.10.29by 배종인 기자

SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대

SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.

2025.10.29by 배종인 기자

IBM, 생성형 AI 위한 고성능 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’ 출시

IBM은 고성능 AI 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’를 출시하며, 메인프레임 시스템 IBM Z17과 리눅스원 5에 적용 가능한 제품을 선보였다. 추후에는 Power11 서버에 최적화된 별도 버전도 제공할 예정이다. 이번에 출시된 제품은 생성형 및 에이전트 기반 AI 업..

2025.10.29by 김다슬 기자

AMD, 미국 AI 리더십 강화 위한 개방형 AI 스택 가속화

AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.

2025.10.29by 배종인 기자