마이크로칩 5월
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ECS텔레콤, 줌 협업·CX 기술 지원 인증 동시 확보

ECS텔레콤이 줌의 협업·고객경험(CX) 분야 기술 지원 인증을 동시에 확보했다. 이번 인증으로 ECS텔레콤은 줌 워크플레이스, 줌 폰, Zoom CX 등 주요 제품군에 대해 구축부터 운영 지원까지 제공할 수 있는 체계를 강화했다. 줌이 화상회의를 넘어 AI 기반 업무..

2026.05.26by 명세환 기자

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마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대

글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다

2026.05.26by 배종인 기자

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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..

2026.05.26by 배종인 기자

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코보, 와이파이 기반 초광대역 위치 서비스 기술 공개

코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 인프라에 초광대역(UWB) 기술을 결합해 실시간 위치 서비스(RTLS)를 구축할 수 있는 기술을 공개하며 시장 확대에 나섰다. 기존 인프라를 활용해 별도의 전용 시스템 없이 위치 서비스를 구현할 수 있는 점이 특징이다.

2026.05.26by 배종인 기자

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인피니언, 양방향 GaN 스위치 확대…휴대기기 전원회로 소형화 겨냥

인피니언이 휴대용 전자기기 전원 회로의 소형화를 겨냥해 CoolGaN BDS 40V G3 양방향 스위치 제품군을 확대했다. 신제품은 기존 백투백 실리콘 MOSFET 구성을 단일 부품으로 대체해 PCB 면적과 부품 수를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 스마트폰, 노트북, 웨어..

2026.05.26by 명세환 기자

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“피지컬 AI 시대, 자율 제조 생존 전략의 핵심은 안전”

피지컬 AI 확산으로 제조 현장은 사람·로봇 협업이 일상화되며 기존 ‘접근 시 정지’ 방식이 한계에 직면했다. 세이프틱스(Safetics)는 AI 판단과 별도 안전 시스템이 최종 결정을 내리는 ‘디지털-세이프티 프레임워크’를 제안하며, 소규모 PoC부터 런타임 기반 안..

2026.05.22by 배종인 기자

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[배종인의 IT 인사이트] “HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”

5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..

2026.05.22by 배종인 기자

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[배종인의 혁신포커스] 지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”

21일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘2026 지멘스 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스’ 기자간담회에서 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 샘 마할링엄(Sam Mahalingam) 시뮬레이션 부문 총괄 겸 부사장은 AI 기반 시뮬레이션 전략을 공개하며, 미래..

2026.05.21by 배종인 기자

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UNIST·성균관대, AI 예측 벗어난 고효율 유기태양전지 개발

UNIST와 성균관대학교 공동연구팀이 친환경 용매 공정에서도 19.67%의 광전변환효율을 기록한 유기태양전지를 개발했다. 연구팀은 새롭게 설계한 전자받개 분자 ‘YBOV’가 용액 상태에서 서로 응집하며 박막 내부 분자 배열을 정돈시키는 현상을 확인했다. 이 과정은 기존..

2026.05.21by 배종인 기자

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