• 삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시

    2021.06.15by 배종인 기자

    삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

  • [인터뷰]김영섭 엔케이에테르 영업본부장-엔케이에테르, 매출 1천억 ‘눈앞’…초대형 고압용기 대표 메이커 ‘우뚝’

    2021.06.15by 배종인 기자

    엔케이에테르가 최근 서울 사무소를 개소하고 고객 접근성을 높여 적극적 소통에 나섰다. 엔케이에테르는 올해 생산물량에 대한 주문이 꽉 찬 상태며, 24시간 생산라인을 풀가동 하는 등 납기를 위해 바쁜 나날을 보내고 있다. 최근 본지는 엔케이에테르 서울 사무소를 방문해 김영섭 엔케이에테르 영업본부장과 인터뷰를 진행했다.

  • LG·삼성·SK, 배터리 차세대 기술 제시

    2021.06.15by 배종인 기자

    LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK이노베이션, 포스코케미칼, 원익피앤이 등 국내 주요 배터리 완제품, 소재, 장비, 테스트 관련 기업들이 차세대 배터리를 소개하고, 최신 소재, 장비 기술을 뽐내며, 배터리 기술의 미래를 밝혔다.

  • [기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’

    2021.06.15by 배종인 기자

    하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.

  • [차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등

    2021.06.15by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등

  • KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

    2021.06.15by 이수민 기자

    KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.

  • 출력 전류, LDO 레귤레이터 병렬연결로 높일 수 있어

    2021.06.15by 이수민 기자

    전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력 전류 모니터링 기능을 가졌다면 전류의 균형을 맞추기도 쉽다.

  • [차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등

    2021.06.14by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담판을 짓고 있다 등

  • 삼성전자, 대학생 프로그래밍 경진대회 참가자 모집

    2021.06.14by 명세환 기자

    ‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.

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