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티맵모빌리티, 데이터 민주화로 AI 모빌리티 혁신 가속

데이터브릭스(Databricks)의 최신 케이스 스터디 참고자료에 따르면 티맵모빌리티는 데이터브릭스 기반의 통합 데이터 환경을 구축하며 디지털 전환을 본격화하고 있는 것으로 나타났다.

2026.01.09by 배종인 기자

전기연구원, 기업·기관 대표 초청 지역 혁신 협력 강화

한국전기연구원(KERI)이 8일 창원본원에서 30여 명의 지역 리더들과 함께 간담회를 열고 연구원의 주요 성과와 향후 협업 방향을 공유했다.

2026.01.09by 배종인 기자

NXP·GE 헬스케어, CES 2026서 급성 치료용 엣지 AI 혁신 공개

NXP 반도체와 GE 헬스케어가 미국 라스베이거스에서 6일부터 9일까지 열린 CES 2026에서 마취 관리와 신생아 케어를 위한 새로운 온디바이스 엣지 AI 콘셉트를 공개하고, 의료 현장의 실질적 변화를 목표로 한 전략적 협력을 발표했다.

2026.01.09by 배종인 기자

ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결

한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..

2026.01.08by 배종인 기자

힐셔, 차세대 netX 플랫폼·보안·모션 제어·장치 관리 기술 총망라

산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 최근 독일에서 열린 SPS 2025에서 자사의 최신 산업용 통신 포트폴리오를 공개하며, 멀티-프로토콜 지원, 사이버 보안 강화, 기능 안전(FS) 등 차세대 자동화 시스템 구현을 위한 핵심 기술을 대거 선보였..

2026.01.08by 배종인 기자

마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..

2026.01.08by 배종인 기자

[인터뷰] 이진성 현대모비스 연구원, “현대모비스 NG-eCall 검증 ‘안리쓰’ 장비로 해결”

현대모비스(Hyundai MOBIS)는 유럽 시장 규제와 기술 변화에 대응하기 위해 NG-eCall 및 Hybrid eCall 기능을 제품에 적용했다. 초기에는 장비 부재, LTE/5G 및 SIP 시그널링 지식 부족, 네트워크 시뮬레이션 제약 등으로 검증 과정에서 어려..

2026.01.07by 배종인 기자

노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.

2026.01.07by 배종인 기자

엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다

엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..

2026.01.07by 배종인 기자