반도체 산업의 공급망 리스크가 웨이퍼와 장비, 첨단 소재를 넘어 ‘헬륨(He)’으로 확산하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 수요가 커지면서 헬륨의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다.
2026.07.21by 배종인 기자
지난 7월15일 일본을 방문한 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이틀 동안 세가, 소프트뱅크, 토요타, 미즈호은행, 이화학연구소(RIKEN) 등 일본의 대표 기업과 연구기관들을 만나며 AI 협력 프로젝트를 잇달아 발표했다. 표면적으로는 게임과 금융, 자동차, 제약, 양자컴퓨..
2026.07.18by 배종인 기자
파고네트웍스(대표이사 권영목)가 센티널원의 ‘웨이파인더 위협 헌팅(Wayfinder Threat Hunting)’과 파고네트웍스의 24×7 MDR 운영 역량을 결합한 새로운 공동 서비스 모델을 공개하며, 보다 높은 수준의 대응 체계를 제공한다.
2026.07.16by 배종인 기자
과학기술정보통신부가 13일 개최한 ‘2026년도 반도체사업 성과교류회’에서 정소영 엔비디아코리아 대표는 ‘Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory’를 주제로 기조연설을 진행하며 인공지능(AI)이 새로운 산업혁명의 핵..
2026.07.14by 배종인 기자
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력..
2026.07.13by 배종인 기자
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®..
2026.07.10by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 9일 엘타워에서 개최한 ‘TI 모빌리티&로보틱스 세미나 2026’에서 ‘차세대 모빌리티·로보틱스를 위한 이더넷 기반 실시간 액추에이션 루프’를 주제로 발표한 허정혁 TI 이사는 로봇과 차세대 모빌리티의 경쟁..
2026.07.09by 배종인 기자