TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤..

2015.05.21 by 박동욱 기자

TI, 고속 데이터 처리 제품을 최대 3배 빠르게 개발할 수 있는 디지털 프론트 엔드 및 JESD204B를 통합한 고집적 SoC 출시

2015.05.18 by 명세환 기자

프리스케일, 업계 최고 성능의 트럭용 타이어 압력 모니터링 시스템 공개

2015.05.18 by 명세환 기자

TI, 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터 출시

2015.05.18 by 명세환 기자

마이크로칩의 MOST150 기술, 새로운 아우디 TT모델의 가상 콕피트 시스템에 채택

2015.05.18 by 명세환 기자

창사 50주년 ADI "사물인터넷 구현 위한 초석 다질 것"

2015.05.18 by 명세환 기자

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2015.05.12 by 명세환 기자

인피니언, EtherCAT® 기술을 통합한 XMC4800 마이크로컨트롤러 출시

2015.04.27 by 명세환 기자

마이크로칩의 MOST® 기술, 새로운 BMW2시리즈 액티브 투어러 모델의 인포테인먼트 시스템에 채택

2015.04.27 by 명세환 기자