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전체기사161건
지멘스 EDA, “‘AI 네이티브 시대’ AI가 설계하고 스스로 검증”
지멘스 EDA는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 Siemens EDA Forum Seoul 2026에서 차세대 반도체와 시스템 설계 전략을 공개했다. 이날 기자간담회에 참석한 앵커 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 “지멘스 E…
2026.08.11 by 배종인 기자
SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정
SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)…
2026.08.10 by 배종인 기자
샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개
Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 …
2026.08.06 by 명세환 기자
삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 …
2026.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 …
2026.08.05 by 배종인 기자
시높시스 코리아, S&A 비즈니스 총괄에 문성수 대표 선임
CAE·엔지니어링 시뮬레이션 분야 20년 경력자 문성수 대표가 시높시스 코리아 S&A 비즈니스 총괄에 7월 6일자로 취임했다. 알테어, 지멘스 등에서 아시아태평양 지역 시뮬레이션 전략을 주도한 그는 Ansys와의 합병 후 한국 반도체·자동차·조선·방산 시장 공략을 강화…
2026.08.03 by 배종인 기자
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GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
삼성전자, 2분기 매출 171.5조·영업이익 89.5조 역대 최대
삼성전자가 2026년 2분기에 연결 기준 매출 171조5,000억원, 영업이익 89조5,000억원의 역대 최대 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하가 주요 견인력이었으며, 하반기에도 HBM4E·DDR5·SO…
2026.07.30 by 배종인 기자
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SK하이닉스, ‘반나절 심층면접’ 도입…AI 역량 중심 채용 개편
SK하이닉스가 8월 20일부터 신입 수시채용을 시작하며 AI 활용 능력과 문제 해결 역량을 중심으로 채용 체계를 전면 개편했다. 자기소개서를 폐지하고 반나절 심층면접을 도입해 직무 전문성, AI 응용 능력, 논리적 사고력을 종합 평가한다. 4분기 AI 해커톤 공모전 우…
2026.07.30 by 배종인 기자
SK하이닉스, 2분기 매출 79조·영업이익 60조 사상 최대
SK하이닉스가 2026년 2분기 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 79조 원, 영업이익 60조 원을 기록하며 전년 동기 대비 매출 257%, 영업이익 557% 증가했다. AI 메모리 수요 급증에 힘입어 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 10여 개 고객과 장기…
2026.07.29 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 …
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD·앤트로픽, 2GW 규모 AI 인프라 구축 추진
AMD와 생성형 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)이 기가와트(GW)급 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 차세대 AI 학습·추론 환경 구축과 소프트웨어 최적화, 투자 협력까지 포함한 장기 협력 체계를 마련한다.
2026.07.23 by 배종인 기자
어플라이드, 초록우산재단과 AI·반도체 교육 지원
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 초록우산어린이재단과 손잡고 경기도 4개 지역 아동을 대상으로 AI·반도체 체험 교육과 전통문화예술 교육을 지원한다. AI 비전 센서와 반도체 STEM 키트를 활용한 융합 교육을 제공하며, 330여 명의 초등학생과 지역아동센터 아동이 참여…
2026.07.23 by 배종인 기자