[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
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[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 신동주 모빌린티 대표이사는 AI 연산이 GPU 중심에서 AI SoC·NPU 중심으로 이동하고 있다며 생성형 AI 확산으로 추론(Inference) 비중이 급증하며, 2027년엔 전체 AI 연산의 67%를 차지할 것으로 …
2026.10.02 by 배종인 기자
시높시스, AI 자율 엔지니어링 플랫폼 ‘AgentEngineer’ 공개
Synopsys가 반도체 설계부터 시스템 개발까지 전 과정에 AI 에이전트를 적용한 ‘AgentEngineer’ 플랫폼을 공개했다. Autopilot 기반 멀티 도메인 에이전트 포트폴리오는 검증·임플리멘테이션·아날로그·제조·시뮬레이션 등 핵심 엔지니어링 워크플로우를 통…
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…
2026.10.02 by 배종인 기자
SK하이닉스 “솔리다임 관련 확정된 사항 없어”
SK하이닉스가 솔리다임 관련 자본 활용 방안에 대해 현재 확정된 사항은 없으며, 모든 판단은 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 기준으로 이뤄질 것이라고 밝혔다.
2026.10.01 by 배종인 기자
AMD, ‘Ryzen AI Max PRO 400’ 공개…기업용 로컬 에이전틱 AI 구축 지원
AMD가 기업용 로컬 AI 환경 구축을 위한 차세대 프로세서 ‘Ryzen AI Max PRO 400 시리즈’를 선보이며 에이전틱 AI 시장 공략에 나섰다.
2026.09.30 by 배종인 기자
ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시
ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과…
2026.09.30 by 배종인 기자
매스웍스, MATLAB·Simulink R2026b 출시
매스웍스가 MATLAB·Simulink R2026b를 30일 공개했다. 시뮬링크 배리언트 매니저, 비주얼 인스펙션 툴박스, 폴리스페이스 테스트 서버 등 신규 기능을 추가하고 10개 툴박스를 업데이트했다. 소프트웨어·AI·전자가 결합된 복잡한 시스템 설계부터 검증·배포까…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
서울대, AI반도체혁신연구소 출범…산학 연계 AI반도체 인재 110명 양성
서울대학교가 29일 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 ‘AI반도체혁신연구소’ 개소식을 열고 본격적인 운영에 들어갔다.
2026.09.30 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다. DCBBS와 DLC-2 수냉식 냉각 기술을 통합한 이 제품은 단일 확장형 유닛당 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 콜드플레이트부터 냉각탑까지 전체 냉각 계통을 사전 검증해 공급…
2026.09.29 by 배종인 기자
모빌린트 MLA100, ‘TTA Verified’ 1호 인증 획득…산업·공공 AI 인프라 신뢰성 검증
모빌린트는 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’를 탑재한 AI 가속기 MLA100이 한국정보통신기술협회(TTA)의 ‘AI 가속기 TTA Verified’ 인증을 획득했다고 밝혔다. AI 가속기 제품이 해당 인증을 받은 것은 MLA100이 처음이다.
2026.09.22 by 배종인 기자
UNIST, 차세대 EUV 포토레지스트 설계 기술 개발…감도·정밀도 맞춤 제어
UNIST 에너지화학공학과 장지현 교수 연구팀이 주석 산화클러스터(Tin Oxo Cluster, SnOC)의 리간드 특성을 조절해 포토레지스트의 감도와 패턴 정밀도를 제어하는 기술을 개발했다.
2026.09.21 by 배종인 기자
[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”
17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026(OSW 2026)’에서는 AI 시대에는 연산보다 데이터 이동이 병목이 되면서, 이를 해결할 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징(CPO)이 핵심 기술로 부상하고 있다는 메시지를 보냈다. 실리콘 …
2026.09.18 by 배종인 기자
[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진
독일 베를린에서 열린 IFA 2026은 더 이상 전통적인 가전 전시회가 아니었다. AI가 가전산업의 중심축으로 부상한 가운데 올해 행사의 주인공은 삼성전자와 LG전자, TCL 같은 가전 제조사가 아니라 AMD와 엔비디아 같은 반도체 기업이었다. 특히 IFA 개막 기조연…
2026.09.15 by 김학용 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자