커넥티비티 클라우드 기업 클라우드플레어(Cloudflare)가 최근 전 세계 조직 리더들을 대상으로 실시한 조사 결과를 담은 ‘2026 애플리케이션 혁신 보고서(2026 App Innovation Report)’를 발표했다. 보고서에 따르면 애플리케이션을 현대화한 조직..
NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID ..
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력..
최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 ..
산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 최근 독일에서 열린 SPS 2025에서 자사의 최신 산업용 통신 포트폴리오를 공개하며, 멀티-프로토콜 지원, 사이버 보안 강화, 기능 안전(FS) 등 차세대 자동화 시스템 구현을 위한 핵심 기술을 대거 선보였..