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전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 9월 29일(수)~30일(목) 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다.
2021.09.13by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리..
2021.09.10by 이수민 기자
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09by 이수민 기자
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇..
2021.09.09by 이춘영 외신
콩가텍 코리아가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해 IIoT 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TS..
2021.09.08by 이수민 기자
디지털 기술을 현실에서 실현 시키는 센서&파워 솔루션을 인피니언의 ‘Power and sensing Selection guide 2021’을 바탕으로 살펴보는 자리를 마련했다.
2021.09.07by 명세환 기자
전자파는 장기적으로 인체에 유해할 수 있고, IT 기기 또는 차량에선 전자파 간섭(EMI) 현상을 일으켜 오작동 위험성을 높인다. 최근 다양한 분야에서 전자화가 진행되며 전자파 차폐에 관한 관심도 뜨겁다. 특히 무선 통신 기술의 발달로 전파의 종류와 양이 급격히 증가하..
2021.09.06by 이수민 기자
