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퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손
AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.
2026.01.15 by 명세환 기자
모빌린트-SDT, AI·양자암호 융합 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.
2026.01.15 by 배종인 기자
“퀵텔, 한국 IoT 시장 ODM·PCB 기반 완제품 공급 고객 비용 절감·경쟁력 강화 지원”
이상헌 퀵텔(Quectel) 테크놀로지 코리아 대표는 기자간담회를 통해 국내외 IoT(사물인터넷) 시장의 트렌드와 기업의 성장 전략을 발표하며, “한국은 스마트미터와 SDV가 동시에 확산되는 시장으로 공공 인프라와 산업 전반에서 IoT 활용이 빠르게 고도화되고 있다”며..
2026.01.14 by 배종인 기자
NXP, 대규모 RFID 도입 가속화
NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID ..
2026.01.13 by 배종인 기자
SKT, 초거대 AI ‘A.X K1’ 국내외 호평
SK텔레콤이 개발한 국내 최초 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’이 기술 보고서가 지난 7일 공개된 이후 나흘 만에 다운로드 8,800건을 돌파하며공개 직후 국내외에서 빠르게 주목받고 있다.
2026.01.12 by 명세환 기자
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”
아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D..
2026.01.12 by 명세환 기자
ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결
한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..
2026.01.08 by 배종인 기자
마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..
2026.01.08 by 배종인 기자
노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.
2026.01.07 by 배종인 기자