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AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서..
2026.03.17 by 배종인 기자
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엔비디아, ‘IGX 토르’로 산업 현장에 실시간 피지컬 AI 구현
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 산업 현장을 위한 차세대 피지컬 AI 플랫폼인 ‘IGX 토르(IGX Thor)’를 공식 출시했다. IGX 토르는 다양한 센서에서 수집되는 대규모 데이터를 실시간으로 분석하고, AI 추론 결과를 즉각적으로 반영할 수 있도록..
2026.03.17 by 배종인 기자
AI가 검색부터 결제까지…마스터카드, 국내 첫 ‘에이전트 결제’ 실거래
인공지능(AI)이 사용자를 대신해 상품을 찾고 결제까지 처리하는 ‘에이전틱 커머스’가 실제 거래로 구현됐다. 마스터카드는 AI 에이전트가 인천국제공항에서 서울 광화문까지 이동하는 차량 서비스를 검색·예약하고 결제까지 완료하는 거래를 국내에서 처음으로 성사시켰다고 밝혔다..
2026.03.17 by 명세환 기자
엔비디아, ‘피지컬 AI’로 현실 세계 지능화 가속
엔비디아(NVIDIA)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 통신 네트워크, 산업 현장, 로보틱스, 도시 인프라를 아우르는 피지컬 AI 기술과 생태계를 공개하며 차세대 AI 비전을 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 ..
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
노르딕, 비용 효율 강화한 엔트리급 블루투스 LE SoC 공개
저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스..
2026.03.16 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
스노우플레이크, “AI·데이터로 한국 기업 혁신 가속”…포스코타워 역삼 새 둥지
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 서울 포스코타워 역삼으로 한국 사무실을 이전하고, 이를 기념해 기자들을 초청해 회사의 비전과 기술 전략을 공유하는 자리를 마련했다. 최기영 지사장은 “규모 자체보다 고객이 체감하는 지원 역량이 중요하다”며..
2026.03.13 by 배종인 기자