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노르딕, 와이파이 6 기반 IoT 개발 가속화
저전력 무선 연결 솔루션 분야 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기능을 지원하는 nRF7002 EBII(Expansion Board II)를 공식 출시하며, 와이파이 6 기반 IoT 개발을 가속화한다.
2025.12.10 by 명세환 기자
에이텐 코리아, 차세대 트루 4K HDMI 오버 IP 솔루션 ‘VE8962T/R’ 공개
에이텐 코리아가 차세대 AV 오버 IP 솔루션 'ATEN VE8962T/R'을 국내 공식 출시했다. 다양한 관제 및 상업 환경에서 활용 가능하며, 초저지연 전송과 이중화 구조로 안정성과 확장성을 동시에 제공한다.
2025.12.08 by 명세환 기자
이준석 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 교수, “‘단국대·ST 산학협력’ 미래 전자공학 인재 양성 새 지평”
단국대학교 전자전기공학과는 창의적이고 실용적인 교육과 혁신적 연구를 통해 반도체, AI, 로봇 등 다양한 산업 분야의 인재를 양성하고 있다. 최근 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 산학협력 MOU를 체결하며 글로벌 기업과의 협업을..
2025.12.08 by 명세환 기자
“신흥국 청년층 글로벌 AI 확산 주도”
시스코(Cisco)와 경제협력개발기구(OECD)가 공동으로 구축한 ‘디지털 웰빙 허브(Digital Well-being Hub)의 최신 연구 결과에 따르면 인도, 브라질, 멕시코, 남아프리카공화국 등 신흥국 청년층이 글로벌 AI 확산을 주도하고 있는 것으로 나타났다.
2025.12.05 by 배종인 기자
엔비디아, MoE 아키텍처로 AI 모델 성능 10배 혁신…GB200 NVL72 공개
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 최첨단 AI 모델들이 채택하고 있는 전문가 혼합 방식(mixture-of-experts, MoE) 모델 아키텍처의 성능을 10배로 극대화한 블랙웰 GB200 NVL72(NVIDIA Blackwell GB200..
2025.12.05 by 배종인 기자
온세미, 이노사이언스와 GaN 전력 포트폴리오 확대…글로벌 제조 역량 강화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미가 이노사이언스(Innoscience)와 전략적 MOU를 체결하고, 질화갈륨(GaN) 전력 디바이스 글로벌 제조 역량 강화에 나선다.
2025.12.05 by 배종인 기자
DigiKey, “‘QSPICE’ 고주파 환경 기생 효과·설계 난제 극복 혁신”
Qorvo의 RF 회로 시뮬레이션의 발전에 대해 DigiKey 기술 마케팅 엔지니어인 Shawn Luke에게 들어봤다
2025.12.05 by 명세환 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다⑤, “‘통합운영체계’ 승부처”
피지컬 AI 확산의 핵심 열쇠로 꼽히는 통합운영체계(Integrated Operating System) 선점하기 위해 엔비디아를 필두로 우리나라를 비롯한 주요 국가들이 개발과 표준화에 적극 나서고 있다.
2025.12.01 by 명세환 기자
티오리·포스코DX, AX 시대 대응 AI 보안 체계 구축·사업 본격화
오펜시브 사이버보안 전문기업 티오리(Theori, 대표 박세준)와 포스코DX(대표 심민석)가 AI 전환(AX) 시대를 맞아 정교화·고도화되는 보안 위협에 대응하기 위해 AI 보안 체계를 선제적으로 구축하고, 대내외 사업화에 본격 나선다.
2025.12.01 by 배종인 기자

