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슈퍼마이크로, “레고 블록 조립하듯 다양한 컴포넌트 선택해 AI 워크로드 최적화”
슈퍼마이크로(Super Micro Computer, Inc.)는 24일 서울 롯데호텔에서 기자간담회를 갖고 ‘빌딩 블록 솔루션(Building Block Solution)’을 중심으로 한 통합 인프라 전략을 밝혔다. 이날 발표를 담당한 김성민 슈퍼마이크로 코리아 상무는..
2025.10.24 by 배종인 기자
에티포스, SEDEX 2025서 국산 V2X 칩셋 ‘ESAC’ 첫 공개
국내 V2X(차량-사물 통신) 전문 스타트업 에티포스(대표 김호준)가 10월22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 반도체대전’에서 자사의 첫 V2X 전용 칩셋 ‘ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)’을 공식 공개했다. ES..
2025.10.23 by 배종인 기자
산업교육연구소, AI 기반 EMC·전자파 기술 집중 조명
산업교육연구소가 오는 10월 30일, 인공지능 기반 EMC/전자파(차폐·흡수) 기술 개발과 활용 전략 세미나를 온·오프라인으로 개최한다. 이번 세미나는 생성형 AI부터 5G·6G 대응 기술까지 EMC 분야의 최신 동향과 실무 적용 전략을 집중 조명한다.
2025.10.22 by 명세환 기자
카스퍼스키, UEBA 기반 SIEM 솔루션 출시
카스퍼스키가 UEBA 규칙 세트를 통합한 SIEM 솔루션을 발표했다. 머신러닝 기반 행동 분석을 통해 이상 징후를 실시간으로 탐지하고 오탐을 최소화해 보안 대응력을 강화한다.
2025.10.22 by 명세환 기자
웨스턴디지털, 미네소타 차세대 AI·클라우드 대응 SIT 연구소 개소
웨스턴디지털이 미국 미네소타에 2,400㎡ 규모의 SIT 연구소를 개소하며 AI·클라우드 시대의 스토리지 수요에 대응한다. 이번 시설은 HDD 성능 검증 강화로 고객 맞춤형 솔루션을 제공한다.
2025.10.22 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, 데이터센터 에너지 효율성·구축 속도 혁신
AI·클라우드·5G 등 첨단 IT 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.)가 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)을 공식 출시하며, 데이터센터 에너..
2025.10.21 by 명세환 기자
Arm, AI 데이터센터 개방형 표준 주도…OCP 이사회 참여 칩렛 설계·통합 가속화
“ARM은 개방형 칩렛 생태계를 통해 다양한 기업이 각자의 전문 영역에서 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이고, 커스텀 실리콘 개발을 가속화 할 수 있도록 칩렛 시스템 아키텍처 사양의 표준화와 생태계 확장을 통시에 추진하고 있다” 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시..
2025.10.21 by 명세환 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다①, “‘피지컬 AI 성공’ 인간과 지능형 기계의 상호작용 설계에 달렸다”
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에..
2025.10.20 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
2025.10.20 by 명세환 기자