전체기사7,458건
차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다
산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.
2023.08.29 by 배종인 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..
2023.08.29 by 배종인 기자
.jpg)
국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입
정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.
2023.08.29 by 배종인 기자
.jpg)
마우저, 수동부품 중요성 조명
마우저가 번스(Bourns)와 협력해 재생에너지, 하이브리드 전기자동차(HEV) 및 전기자동차(EV) 등 새로운 전자 애플리케이션에서 부상하고 있는 수동부품의 역할을 조명한 새로운 전자책을 최근 공개했다.
2023.08.29 by 배종인 기자
인텔, 차세대 제온 고객 투자가치 극대화
AI를 포함하는 주요한 워크로드 처리 위한 강력한 P-코어의 성능과 클라우드 경쟁 위한 혁신적인 E-코어의 효율성 제공하는 2024년 차세대 제온 프로세서의 스펙이 공개됐다.
2023.08.29 by 명세환 기자
.jpg)
삼성전자, 읽기 200MB/s 메모리카드 출시
삼성전자가 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하는 메모리카드 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시했다.
2023.08.29 by 배종인 기자
“음극재, 실리콘 크기 5㎚이하 줄여야 수명저하 막는다”
이차전지 음극재에서 실리콘 크기를 5㎚ 이하로 줄여 전도성 탄소 입자에 균일하게 분산해야 수명저하와 가스발생을 막을 수 있는 것으로 연구됐다. 이에 관련 기술도 개발돼 향후 실리콘 음극재 개발이 더욱 활성화 되는 계기가 될 것으로 기대된다.
2023.08.29 by 배종인 기자
.jpg)
Arm, 네오버스 컴퓨팅 서브시스템 발표...설계 복잡성 감소
전세계의 데이터센터와 네트워크 인프라는 데이터 수요 증가와 더욱 어려워지는 전력 제약으로 인해 극심한 압박에 직면해 있다. 10억명의 5G 구독자, 약 150억 개의 IoT 연결 및 120ZB의 데이터 생성으로 인해 커넥티드 디바이스 및 데이터가 가속화됨에 따라, 더 ..
2023.08.29 by 명세환 기자
전력컨버터, 2028년 1,461억불 시장…연평균 9% 성장
Yole Intelligence에 따르면 전력컨버터 시장은 2022년부터 2028년까지 연평균 성장률 8.7%로 2028년에는 1,461억달러 규모가 될 것으로 예측됐다.
2023.08.28 by 배종인 기자