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ST, 고성능 전동공구 본격 지원
뷔르트 일렉트로닉(Wurth Elektronik)과 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고성능 전공공구 지원을 위해 손을 맞잡았다.
2023.07.21 by 배종인 기자
마우저, NXP i.MX 8M Plus 프로세서 제품 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 i.MX 8M Plus 애플리케이션 프로세서 제품을 공급한다.
2023.07.21 by 배종인 기자
620兆 국가첨단전략산업·소부장 특화단지 13곳 지정
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영..
2023.07.21 by 명세환 기자
래티스 드라이브 솔루션 스택, 車 애플리케이션 개발 가속화
래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.
2023.07.20 by 성유창 기자
EMI/EMC(1)-EMI 패키징, 모바일·자동차서 수요 증가
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20 by 명세환 기자
로옴, 저전력·소형 EcoGaN™ 파워 스테이지 IC 출시
로옴은 데이터 서버 등의 산업기기, AC 어댑터 등의 민생기기에서 사용되는 1차 전원용으로 650V GaN HEMT 및 게이트 구동용 드라이버 등을 1패키지에 탑재한 파워 스테이지 IC ‘BM3G0xxMUV-LB’(BM3G015MUV-LB, BM3G007MUV-LB)를..
2023.07.20 by 배종인 기자
삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발
삼성전자가 업계 최고 속도인 32Gbps의 GDDR7 D램을 개발하며, 차세대 그래픽 D램 시장 선도에 나섰다. 향후 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 등에서 응용처가 확대될 것으로 기대된다.
2023.07.19 by 배종인 기자
온세미, SiC 디바이스 보그워너 VIPER 탑재
온세미는 보그워너(BorgWarner)와의 실리콘 카바이드(SiC)에 대한 전략적 협력 관계를 확대해 10억 달러 이상의 장기계약을 체결했다고 발표했다.
2023.07.19 by 배종인 기자
마우저, RECOM ‘미주 올해의 우수 서비스 유통기업’
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스가 AC/DC, DC/DC 컨버터 및 스위칭 레귤레이터 전문의 전원 공급 장치 제조사 RECOM Power Inc.의 탁월한 글로벌 매출 성장 및 고객 증가에 기여한 공로를 인정받았다.
2023.07.18 by 배종인 기자