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ACM 리서치, SiC 세정용 Ultra C 장비 팔았다
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultra C 장비의 첫 번째 구매 주문을 획득하며, 전력 반도체 시장에 진입했다.
2023.04.21 by 배종인 기자
ST, ZF에 SiC 다년 공급 계약
ST가 최근 ZF와 실리콘 카바이드(Silicon Carbide) 디바이스를 2025년부터 공급하는 다년 공급 계약을 체결했다.
2023.04.21 by 배종인 기자
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인피니언, AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5·Bluetoothⓡ 콤보 출시
인피니언이 새로운 AIROC™ CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5(Wi-Fi 5) 및 블루투스(Bluetoothⓡ) 콤보 제품을 출시했다.
2023.04.21 by 배종인 기자
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1천억 SW 기업 250개 만든다…SW 진흥 5,630억 투입
정부가 올해 소프트웨어 진흥 전략 관련 사업에 5,630억원 규모의 예산을 투입하며 2027년 국내 1,000억원 매출 소프트웨어 기업 250개, 서비스형 소프트웨어 기업(SaaS) 1만개 이상 육성에 나선다.
2023.04.21 by 배종인 기자
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AMD, 新라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서 출시
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시했다고 21일 발표했다.
2023.04.21 by 명세환 기자
버티브, 프로스트앤설리번 ‘2022년 올해의 기업’ 선정
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 프로스트앤설리번(Frost & Sullivan)으로부터 선구적인 혁신, 업계 선도적인 성능, 탁월한 고객 지원 능력을 인정받았다.
2023.04.20 by 배종인 기자
ST, 100W·65W VIPerGaN 컨버터 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 VIPerGaN 컨버터 출시를 통해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 공간 절감 및 효율 향상을 지원한다.
2023.04.20 by 배종인 기자
TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17 by 명세환 기자