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[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17 by 명세환 기자
한국·카자흐스탄, 플랜트·광물자원 협력 확대
산업부가 에너지·소재 플랜트 등의 프로젝트 수주와 핵심 광물의 안정적인 공급망 구축을 위해 카자흐스탄과 경제협력에 대해 이야기했다고 밝혔다.
2023.04.14 by 성유창 기자
기계연, 필터 없는 공기청정 기술 개발
정전기를 이용해 필터 없이 초미세먼지를 줄일 수 있는 기술이 세계 최초로 개발돼 지하철 역사 500개 기준 연간 최대 180억원의 비용을 절감할 수 있게 됐다.
2023.04.13 by 배종인 기자
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엔비디아, 지포스 RTX 4070 출시
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 카운터 스트라이크 2 등 다수 타이틀에 엔비디아 리플렉스를 지원하는 새로운 지포스 RTX 4070을 출시했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
바이코, WCX 2023서 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 공개
바이코가 4월18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용해 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방..
2023.04.12 by 배종인 기자
네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12 by 배종인 기자
노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시
블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..
2023.04.12 by 배종인 기자