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삼성의 초격차, 세계 최초 GAA 기반 3나노 반도체 양산 개시
10년 전 세계 파운드리 시장 점유율에서 약 1%에 불과하던 삼성이 지금은 파운드리 1위 TSMC의 아성에 도전할 만큼 격차를 좁혔다. 삼성전자 파운드리사업부 출범 5년 만에 차세대 GAA 기반 3나노 공정을 세계 최초로 선보이며 공정 미세화에서 TSMC보다 한 발 이..
2022.06.30 by 명세환 기자
인텔 랩, 다파장 통합 포토닉스 연구 최고의 발전
인텔 랩(Intel Lab)이 다파장 통합 포토닉스 연구에 최고의 발전을 거두며, 향후 코패키지드 옵틱(Co-Packaged Optics, CPO) 및 광학 컴퓨팅 상호 연결과 같은 미래의 대용량 애플리케이션에 필요한 성능을 갖춘 광원 생산을 기대하게 했다.
2022.06.30 by 배종인 기자
“모바일 3D 시각적 경험 최적화”
올해 전세계 모바일 게임 시장은 2,220억달러(한화 약 287조원) 규모로 예상되며 이 중 모바일 게임이 61%를 차지해 게이밍 시장에서 핵심적인 분야로 꾸준히 성장했다. 특히 몰입형 디바이스 개발을 위해 시각적 경험 개선이 중요해지며 관련 솔루션이 눈에 띄게 발전했..
2022.06.29 by 명세환 기자
콩가텍, 인텔 12세대 기반 포트폴리오 확대
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 포트폴리오를 확대했다.
2022.06.29 by 배종인 기자
ST, 에너지 절감·낮은 EMI 방출 40V STripFET F8 MOSFET 출시
산화물 충전 트렌치 기술을 활용한 새로운 MOSFET이 출시됐다. 전력효율과 낮은 EMI 방출 등의 특성을 통해 전력변환 및 모터제어 등의 분야에서 활용될 것으로 보인다.
2022.06.28 by 명세환 기자
LG전자, 전기차 충전 솔루션 사업 본격 나선다
LG전자가 미래준비의 일환으로 국내 유망 전기차 충전기 전문업체 지분을 인수해 충전기 개발 역량을 내재화하며 전기차 충전 솔루션 사업 진출을 알렸다.
2022.06.28 by 성유창 기자
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“메모리 대역폭 증가 추세로 기존 메모리 구성 한계”
“데이터센터 및 네트워크 전송량 증가에 따라 기하급수적인 데이터 트래픽을 충족하기 위해서는 전통적인 방식의 메모리 구성은 한계가 있을 수밖에 없다”
2022.06.28 by 명세환 기자
마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 지원 미니보드 출시
5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 미니 보드가 출시돼 IoT 디바이스의 설계 간소화 및 비용 절감이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
온세미, S&P 500 지수 편입
지능형 전력 및 센싱 기술 분야의 선도 주자인 온세미가 S&P 500 지수에 편입되며 지속적 성장 가능성을 입증했다.
2022.06.27 by 배종인 기자