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실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15by 이수민 기자
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15by 강정규 기자
케이블 및 와이어 시장은 5G, 지능형 자동화 시장의 성장에 힘입어 연평균 성장률(CAGR)이 12%에 이르고 있다. 이에 엘리먼트14는 3M, TE 커넥티비티, 알파와이어, 벨덴, 랍케이블, 멀티콤프프로, ABB, 브랜드렉스, 헬러만타이툰, 팬듀이트, 후버수너 등 3..
2021.07.15by 명세환 기자
ST마이크로가 최신 블루투스 기술을 활용하는 스마트 커넥티드 장치의 설계를 가속하기 위해 무료 IDE, 와이즈 스튜디오(WiSE Studio)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 와이즈 스튜디오를 이용해 ST BlueNRG-LP SoC 같은 디바이스에서 제공되는 저전력 블루..
2021.07.14by 강정규 기자
유블럭스는 14일, 동작 온도 범위가 최대 105°C에 달하는 AEC-Q104 등급 위치 추적 NEO-M9L 모듈을 출시했다. 새로운 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 ..
2021.07.14by 명세환 기자
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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 14일 [차이나 브리핑] : ◇APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇안후이성, 가상화폐 광산 폐쇄 프로젝트 전면 시작 ◇화웨이와 버라이즌, 특허분쟁 끝내 ◇중국 반도체 장비 업체 터우징,..
2021.07.14by 이수민 기자
소부장 정책 본격화 2주년을 계기로 과기정통부가 그간의 정책 지원성과 공유와 향후 지원 방향을 논의하는 성과보고회를 개최했다. 현재 과기정통부는 범부처 소부장 R&D 정책을 지휘하며 주요 품목 R&D 지원을 추진했다. 이에 따라 100+85대 R&D 핵심 품목 기술 자..
2021.07.13by 이수민 기자
SK하이닉스가 10나노급 1a 미세공정을 적용한 8Gbit LPDDR4 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 1a는 1x, 1y, 1z 등을 이은 기술로, 제품은 하반기부터 공급된다. 또한, SK하이닉스 D램 중 최초로 EUV 공정으로 양산된다.
2021.07.13by 이수민 기자
레벨 4 자율주행은 비상시에도 운전자 개입이 불필요한 고도의 자동화 수준이다. 융합형 레벨 4+ 자율주행은 여기서 더 나아가 사회 인프라와 서비스의 레벨 4 수준 혁신을 추구한다. 정부는 융합형 레벨 4+ 상용화를 앞당기기 위해 2027년까지 1.1조 원을 투입하기로 ..
2021.07.12by 이수민 기자
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