전자제품 개발/출시 일정이 갈수록 짧아지고 있다. 전원 설계 역시 제한된 시간의 영향으로 시장의 초소형, 고성능, 저전력 설계에 대한 요구에 적절하게 대응하지 못하고 있다. DC-DC 전력 디바이스 주변에서 일반적으로 사용되는 부품들을 포함하는 동시에 크기와 전력 손실..
2021.03.30by 이수민 기자
차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술을 D램 최초로 적용한 업계 최대 용량의 512GB DD..
2021.03.29by 이수민 기자
ADI가 O-RAN 호환 5G 무선 장치용 ASIC을 기반으로 하는 무선 플랫폼, 라디오버스를 발표했다. 해당 플랫폼은 베이스밴드 ASIC, 소프트웨어 정의 트랜시버, 신호 처리, 전원장치 등 O-RAN 호환 5G 무선 장치에 필요한 기능들을 통합하고 있다. 또한, 성..
2021.03.26by 이수민 기자
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인터넷 연결로 자사 제품의 기능을 높이고, 기존에는 없었던 서비스를 창출하여 비즈니스 모델의 다각화를 시도하는 기업이 늘고 있다. 여기에 첫발을 내디딘 것은 IT 기업들이며, 제조 기업들 역시 적극적으로 나서고 있다. 그 중심에는 IoT 플랫폼이 있다. IoT 플랫폼이..
2021.03.22by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, ..
2021.03.22by 이수민 기자
인피니언이 차세대 80V 및 100V 전력 MOSFET 기술인 StrongIRFET 2를 공개했다. 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화됐고, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 높다. 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상..
2021.03.19by 강정규 기자
유나이티드SiC가 FET제트 칼큘레이터를 출시했다. 사용자는 새로운 도구를 통해 다양한 전력 애플리케이션과 토폴로지에서의 모든 유나이티드SiC FET 및 쇼트키 다이오드의 성능 평가를 온라인으로 할 수 있다. 등록 없이 자유롭게 사용할 수 있으며, 애플리케이션 기능 및..
2021.03.19by 강정규 기자
차세대 IoT 시스템은 초소형, 저전력, 고성능을 지향한다. 설계자가 산업용, 소비자, 의료용 IoT 시스템의 배터리 수명을 연장하고, 솔루션 크기를 축소할 수 있도록 맥심 인터그레이티드는 에센셜 아날로그 이피션트 파워 IC 3종을 출시했다.
2021.03.16by 강정규 기자
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LG유플러스와 LS일렉트릭이 5G 기반 스마트배전진단 솔루션을 공동개발했다. 해당 솔루션은 공장·건물 전기실 내 특고압 및 저압 배전반에 각종 센서를 설치해 데이터수집장치로 취득하고 분석한 데이터를 무선망으로 관제센터에 전송하여 각 배전반을 실시간 점검한다. 양사는 해..
2021.03.15by 이수민 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
