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홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06 by 배종인 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
전기연, ‘공중 풍력발전’ 개발 박차
대한민국 전기기술 및 산업계를 대표하는 한국전기연구원(KERI)과 한국전력공사(한전) 그리고 다양한 친환경 정책을 통해 그린뉴딜의 선두주자로 손꼽히고 있는 경남 창원시가 미래형 신재생에너지로 주목받는 ‘공중 풍력발전’의 국산화 개발에 박차를 가한다.
2021.05.06 by 배종인 기자
“GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”
이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.
2021.05.03 by 배종인 기자
AI 제품화의 실제적인 과제 해결하는 "적응형 컴퓨팅"
AI 혁신과 변화가 빠르게 이뤄지고 있다. 소프트웨어 산업은 AI 상용화에 성공했지만, 하드웨어 산업은 여전히 초기 단계에 머무르고 있다. AI 알고리즘에 대한 PoC가 실제 하드웨어 구축으로 이어지는 데 걸림돌이 되는 부분들이 여전히 존재하기 때문이다. 소프트웨어 개..
2021.05.03 by 이수민 기자
자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시
자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애..
2021.05.01 by 이수민 기자
1Q21, LG이노텍-카메라모듈, 삼성전기-MLCC 강세
LG이노텍과 삼성전기가 2021년 1분기 실적을 발표했다. 양사 모두 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 크게 증가했다. 전 분기 대비로는 LG이노텍은 감소, 삼성전기는 소폭 상승했다. 계절적 비수기임에도 양사 모두 코로나19 여파로 감소한 수요를 대부분 회복하며 개선..
2021.04.30 by 이수민 기자
“메모리, 기술격차 감소 하반기 상승”
도현우 NH투자증권 연구위원은 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’에서 메모리 반도체 업체들 간의 기술격차 감소로 이익률 차이도 감소하며, 업황 호조에 따라 하반기 메모리 가격 상승폭이 확대 될 것이라고 예상했다.
2021.04.30 by 배종인 기자
탄소융합산업연구조합, ‘탄소소재 R&D 기술컨퍼런스’ 성공적 개최
탄소융합산업연구조합(소부장탄소산업협력단)이 국내 탄소소재산업 R&D 활성화를 위해 국내외 시장 동향 및 정보를 공유하고, 전략 수립을 위한 자리를 마련해 참가자들의 뜨거운 호응을 얻었다.
2021.04.30 by 배종인 기자