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마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 개발 키트 출시
개방형 명령어 집합인 RISC-V를 채택하는 프로세서가 늘어나며 RISC-V 기술과 생태계를 지원하는 저렴하고 표준화된 개발 플랫폼의 수요가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩이 RISC-V 기반 폴라파이어 SoC FPGA용 아이시클 개발 키트를 출시했다.
2020.09.18 by 이수민 기자
물로 실리콘 태양전지 효율 높이는 분리막 기술 개발돼
UNIST 신소재공학과 최경진 교수팀이 물을 이용한 실리콘 태양전지 기술을 개발했다. 태양전지 후면에 위치하는 분리막에 물을 첨가해 성능은 개선하고 제조공정은 단순화하는 기술이다. 분리막은 태양전지의 효율을 좌우하는 소재다. 연구진은 유기물로 이뤄진 분리막에 물을 첨가..
2020.09.17 by 명세환 기자
자일링스, 5G 가상화 구현 지원하는 FPGA 가속기 발표
자일링스가 5G 네트워크의 O-DU와 vBBU를 위한 'T1 이동통신 가속기 카드'를 공개했다. 자일링스의 징크 울트라스케일 RFSoC FPGA를 탑재한 T1 카드는 O-RAN 프론트홀 프로토콜과 레이어 1 오프로드를 모두 수행하며, x86 및 non-x86 서버와 플..
2020.09.16 by 이수민 기자
바이코, 애로우 통해 "모듈식 전력 솔루션" 글로벌 공급
바이코 코퍼레이션은 애로우 일렉트로닉스와 맺은 유럽, 중동, 아프리카 지역에서의 유통 계약 범위를 전 세계로 확장한다고 밝혔다. 애로우 측은 이번 계약 확대가 끊임없이 늘어나는 시스템 전력 수요에 대응하기 위해 전원 공급 네트워크를 혁신하려는 고객들에게 더 작고 더 효..
2020.09.16 by 이수민 기자
반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업..
2020.09.15 by 이수민 기자
Arm, 결국 엔비디아의 품으로... 기존 비즈니스는 유지
엔비디아가 소프트뱅크의 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 47조3,600억 원에 인수한다고 공식 발표했다. 소프트뱅크는 2016년, 320억 달러에 인수한 Arm을 매각하면서 80억 달러의 차익을 거뒀다. 이번 인수에 따라 엔비디아는 소프트뱅크에 총 215억 달러 ..
2020.09.14 by 이수민 기자
마우저, TI 산업용 레이더 위한 밀리미터파 센서군 공급
마우저가 TI의 IWR6x 밀리미터파 센서 제품군을 공급한다. IWR6x 센서 제품은 60GHz~64GHz 대역에서 작동할 수 있는 FMCW 레이더 기술을 기반으로 하는 일체형 밀리미터파 센서로, 저전력 45nm RFCMOS 공정으로 제작되었다.
2020.09.14 by 강정규 기자
차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범
과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입..
2020.09.11 by 이수민 기자
맥심, 아날로그 IC 정보 제공 앱 출시 "주문도 가능"
맥심이 에센셜 아날로그 모바일 앱을 출시했다. 앱을 통해 시스템 구축 엔지니어는 모바일로 최신 맥심 아날로그 IC 정보를 확인하고 제품도 주문할 수 있다. 앱을 통해 맥심은 애플리케이션 노트 및 블로그 콘텐츠, 교육 동영상 및 평가 키트, 데이터시트 등을 제공한다. ..
2020.09.10 by 강정규 기자

