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온세미, 고성능 애플리케이션 위한 900V·1200V SiC MOSFET 출시
온세미컨덕터가 전기자동차를 위한 온보드 충전, 태양광 발전 인버터, 무정전 서버 전원 공급장치, 서버 공급장치, EV 충전소 등 고성장 애플리케이션의 요구조건을 충족하는 SiC MOSFET 제품군을 출시하며 WBG 디바이스 범위를 확장했다. 기존 Si보다 스위칭 속도와..
2020.03.11 by 최인영 기자
전기차 배터리 크기 절반으로 줄일 기술 개발됐다
삼성전자 종합기술원이 차세대 배터리로 주목받는 전고체전지의 덴드라이트 문제를 해결하는 원천기술을 개발하고 네이처 에너지에 게재했다. 전고체전지는 배터리 음극 두께를 얇게 만들어 에너지밀도를 높일 수 있어 리튬이온전지 대비 크기를 절반 수준으로 줄일 수 있다.
2020.03.11 by 이수민 기자
자일링스, 적응형 클라우드 강화할 신규 ACAP 공개
자일링스가 버설 ACAP 제품군의 세 번째 시리즈인 ‘버설 프리미엄’을 발표했다. 버설 프리미엄은 적응형 플랫폼상에 상호 연결된 전력 최적화된 코어를 통합하고 있으며, 높은 대역폭과 컴퓨팅 밀도를 제공한다. 빠르고 안전한 네트워크를 구현할 수 있도록 통합 이더넷 및 인..
2020.03.11 by 이수민 기자
사이버링크, 산업용 컴퓨터에 얼굴 인식 엔진 탑재
사이버링크의 페이스미 AI 얼굴 인식 엔진이 IEI의 FLEX-BX200 AI 모듈형 박스 PC에 통합된다. 이를 통해 머스탱-V100-MX8 VPU의 AI 가속화를 지원하며 보다 빠른 심층 신경망 네트워크 컴퓨팅 환경을 제공한다. 순수 CPU 솔루션만을 사용할 때보다..
2020.03.11 by 이수민 기자
온세미, 초저전력 PoE 기능 탑재한 커넥티드 조명 플랫폼 공개
온세미컨덕터가 PoE 및 초저전력 블루투스 저에너지 연결을 비롯한 AC/DC 및 DC/DC 전력 변환 설계를 바탕으로 한 커넥티드 라이팅 플랫폼 RSL10 SIP를 공개했다. 고효율 모듈식 플랫폼으로 최대 90W의 출력 전력과 최대 16개의 LED를 공급·제어할 수 있..
2020.03.10 by 최인영 기자
TI, FPGA 전력 밀도 극대화하는 스택형 DC/DC 벅 컨버터 출시
TI가 벅 컨버터 최초로 최대 4개의 IC를 적층할 수 있는 새로운 40A SWIFT DC/DC 벅 컨버터 TPS546D24A PMBus를 출시했다. 경쟁 제품보다 4배 더 높은 최대 160A 출력 전류를 공급하는 전력 IC다. 고성능 데이터 센터와 기업용 컴퓨팅, 의..
2020.03.10 by 최인영 기자
"5G 밀리미터파 네트워크, 2020년대 필수 인프라"
5G의 초고속 특성은 밀리미터파 대역을 사용해야 이뤄질 수 있다. 밀리미터파는 파장이 짧아 안테나 및 기기의 소형화, 경량화가 가능하고 대역폭을 넓게 사용할 수 있어 데이터를 대량으로 전송할 수 있다. 하지만 그만큼 장애물을 피하는 회절성이 낮아 빔포밍과 같은 기술로 ..
2020.03.09 by 이수민 기자
멘토, UMC사의 22nm 초저전력 공정 기술 적합성 인증받아
멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 R..
2020.03.09 by 최인영 기자
노르딕, 아마존 ACS로 스마트 홈 제품 개발 가속한다
노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여..
2020.03.06 by 이수민 기자