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NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26 by 명세환 기자
실리콘랩스, IoT 혁신 위한 ‘시리즈 3’ 플랫폼 첫 SoC 제품군 공개
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨..
2025.05.26 by 명세환 기자
로옴, AI 서버용 고성능 MOSFET ‘RY7P250BM’ 개발
반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON ..
2025.05.26 by 배종인 기자
마이크로칩, 전력 효율성·보안 유지하며 가격 최대 30% 절감
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..
2025.05.26 by 배종인 기자
델, AMD 인스팅트 MI350 탑재 서버 하반기 출시
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 ‘델 테크놀로지스 월드 2025’(DTW 2025)에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 최신 인프라 솔루션과 서비스를 공개했다. 신형 ‘델 파워엣지 XE9785’ 및 ‘XE9785L’ 서버는 AMD..
2025.05.26 by 배종인 기자
“차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차..
2025.05.26 by 배종인 기자
“온디바이스 AI, 국내 팹리스 진입 유일한 시장”
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리..
2025.05.26 by 명세환 기자
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마우저, 광범위한 몰렉스 커넥터 공급
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 세계적인 전자 부품 제조업체 몰렉스(Molex)의 광범위한 커넥터 솔루션을 공급한다. 몰렉스는 우수한 엔지니어링 기술과 신뢰성을 바탕으로 한 파트너십을 통해 전 세계 커넥터 시장을 선도하고 ..
2025.05.23 by 배종인 기자
딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23 by 명세환 기자