IHS는 2025년까지 400억 대의 기기들이 네트워크 에지에서 동작할 것으로 전망했다. 올웨이즈온 에지 기기를 설계하는 OEM은 지연, 네트워크 대역폭 제한, 데이터 프라이버시 등 다양한 이유로 데이터 분석을 위해 클라우드로 데이터를 전송하는 횟수를 최소화하기를 원한..
2019.05.24by 이수민 기자
건물의 에너지 효율성 향상과 운영비용 절감을 위해 상업용 스마트 조명 시스템을 채택하는 비율이 높아지고 있다. 이러한 시스템 상에서 인기가 높아지는 PoE는 하나의 싱글 이더넷 케이블 상에서 전력과 데이터를 관리하는 신뢰성 높고 설치하기 쉬운 솔루션을 제공한다. 효율적..
2019.05.24by 이수민 기자
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대..
2019.05.23by 이수민 기자
전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보..
2019.05.22by 이수민 기자
한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서..
2019.05.20by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..
2019.05.20by 이수민 기자
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..
2019.05.19by 이수민 기자
“이제는 연결을 위한 소비가 아니라, 경험을 소비하는 시대입니다. 시스코는 이러한 경험을 소비하는 시장을 준비합니다.” 장-루크 발렌테(JL Valente) 시스코 클라우드 플랫폼 & 솔루션 그룹 SP 사업부 부사장
2019.05.16by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4..
2019.05.15by 이수민 기자
.jpg)
.jpg)
.jpg)