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ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. 이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시킨다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝..
2019.01.30by 이수민 기자
홈 IoT의 개념은 이미 현실화됐다. 최종 장비 제조업체들은 현재 다양한 제품을 개발하고 있다. 특히 아마존의 에코 및 애플의 홈팟과 같은 음성명령 장치 사용이 증가함에 따라 적용 속도는 더욱 빨라질 것으로 보인다. Dotdot은 IoT 활성화를 목표로 일상의 모든 사..
2019.01.28by 이수민 기자
쿤텍은 부채널 분석의 원천기술 보유사인 미국 램버스 크립토그래피의 부채널 공격 분석 및 대응 플랫폼 DPA 워크 스테이션을 한국인터넷진흥원과 국민대학교에 공급했다. 두 기관은 암호모듈의 부채널 보안성 검증 및 연구를 위해 DPA 워크 스테이션을 도입했다. 부채널 공격은..
2019.01.28by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3..
2019.01.28by 이수민 기자
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..
2019.01.28by 이수민 기자
한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등..
2019.01.28by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위..
2019.01.25by 이수민 기자
자이스는2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미지 처리 솔루션 3종을 발표했다. 서브 마이크론 및 나노 패키지 FA 작업에 사용되는 세 가지 신제품은 엑스레디아 600 시리즈 버사, 엑스레디아 800..
2019.01.23by 이수민 기자
높은 배터리 비용에도 불구하고 전체 자동차 판매량 중 배터리 구동 차량의 비중은 현재 1% 미만에서 2025년에 최대 10%까지 높아질 전망이다. 전기자동차 전체 제조비용에서 배터리 비용은 거의 절반을 차지한다. 배터리 비용의 최대 20%를 차지하는 배터리 활성화와 테..
2019.01.22by 이수민 기자
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