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마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..
2019.05.20 by 이수민 기자
ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..
2019.05.19 by 이수민 기자
5G 1st Phase, 에지단의 스마트한 데이터 관리가 핵심
“이제는 연결을 위한 소비가 아니라, 경험을 소비하는 시대입니다. 시스코는 이러한 경험을 소비하는 시장을 준비합니다.” 장-루크 발렌테(JL Valente) 시스코 클라우드 플랫폼 & 솔루션 그룹 SP 사업부 부사장
2019.05.16 by 명세환 기자
MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다
인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4..
2019.05.15 by 이수민 기자
5G 테스트 대상보다 우수해야 할 5G 테스트 장비, 어떻게 만들어야 하나?
새로운 5G 생태계는 더욱 빠른 연결과 짧은 지연을 실현하는 기술을 토대로 구축되어 이전 세대보다 훨씬 더 많은 기기들이 연결될 수 있도록 한다. 다양한 5G 활용 사례들을 새롭고 까다로운 구성 요건을 필요로 하는데, 이를 위해서는 테스트 및 계측 장비에도 다음과 같은..
2019.05.13 by 이수민 기자
로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발
자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 ..
2019.05.13 by 이수민 기자
인피니언, xEV 메인 인버터용 전력 모듈 출시로 다양한 전기차 개발 가속화
인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한..
2019.05.10 by 이수민 기자
마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이..
2019.05.09 by 이수민 기자
키사이트, 전 세계 대학생 대상 저전력 IoT 설계 공모
2050년의 지구는 상상조차 하기 어려운 수준으로 변할 것이다. 전 세계 인구의 2/3가 도시에서 생활할 것이며, 일상생활에서도 유해한 환경에 노출될 것으로 예상된다. 또 50억 명이 넘는 인구가 물 부족으로 고통 받게 될 것이다. 이에 저전력 IoT 혁신을 위한 설계..
2019.05.09 by 이수민 기자