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노르딕 세미컨덕터, 파티클 메시에 무선 기술 지원하는 SoC 채택
노르딕 세미컨덕터는 IoT플랫폼으로 가장 널리 사용되고 있는 파티클(Particle)이 자사의 엔드-투-엔드(End-to-End) 메시 네트워킹 개발 플랫폼인 ‘파티클 메시(Particle Mesh)’를 위해 노르딕의 첨단 블루투스 LE(Bluetooth Low Ene..
2018.03.26 by 김지혜 기자
삼성전자-이화여대, OLED 청색 소자 수명저하 이유 밝혀냈다
삼성전자 종합기술원 연구진과 이화여대 화학신소재공학부 유영민 교수 연구팀이 OLED 블루 인광 소재의 수명 저하를 가져오는 열화 메커니즘을 최초로 증명하고, 이를 개선할 수 있는 소재 설계 방법을 제안했다. 이 기술이 상용화된다면 현재 적/녹/청 발광 3원색 중..
2018.03.26 by 김지혜 기자
ST, IoT 기기 위한 멀티프로토콜 블루투스 & 802.15.4 SoC 출시
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 디지털 홈 제품, 웨어러블 전자기기, 스마트 조명, 스마트 센서와 같은 차세대 스마트 커넥티드 기기의 성능을 강화하는 첨단 듀얼 프로세서 기반 무선 칩을 출시했다. 이 디바이스는 배터리 수명을 연장하면서 새로운 기능과 향상된 성능..
2018.03.26 by 김지혜 기자
KT-서울교통공사 ‘그린 서브웨이’ 본격 가동한다
KT는 서울교통공사와 그린 서브웨이를 위한 실증사업 설비구축을 완료하고, 본격 가동을 시작한다고 밝혔다. 지난해 12월, KT와 서울교통공사는 ‘안전하고 깨끗한 그린 서브웨이 실증사업과 미래 대중교통기술 공동 연구를 위해 전략적 업무협약(MOU)’을 체결했다. ..
2018.03.26 by 김지혜 기자
로옴, 무선 충전 칩 세트 ‘ML7630’, ‘ML7631’ 개발
로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 웨어러블 기기용 무선 충전 제어 칩 세트인 ML7630(수전/단말기측), ML7631(송전/충전기측)을 개발했다. 실장 공간에 제약을 받는 Bluetooth® 헤드셋 등 히어러블 기기의 무선 충전에 적합한 무선 충전 제어 LSI이다..
2018.03.23 by 김학준 기자
ST, 비용 효율적인 고집적 전력 변환 가능한 모듈 에이스팩 출시
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 비용 효율적인 고집적 전력 변환을 제공하는 새로운 모듈 에이스팩(ACEPACK, Adaptable Compact Easier PACKage)을 출시했다. 이 모듈은 산업용 모터 드라이브, 에어컨, 태양광 발전기, 용접기, 배터리 ..
2018.03.23 by 김지혜 기자
‘THz’ 기반 6G 연구로 미래 통신 준비해야
1세대에서 4세대까지 발전과정을 거치면서 이동통신 속도를 높이고 지연성을 단축했다. 그리고 각 세대로 넘어가는 연구 및 개발 속도도 줄고 있다. 그 결과, 5G의 상용화를 앞두고 있다. 최근. 미국 방위고등연구계획국(DARPA)과 중국 정부는 ‘6G 선행 통신 연구 프..
2018.03.22 by 김학준 기자
UNITYSC, HSEB 인수로 반도체 제조의 필수적인 검사 기능 강화
UnitySC는 고부가 반도체 애플리케이션용 광학 검사, 리뷰, 계측 솔루션 선도 기업인 독일의 HSEB(HSEB Dresden, GmbH)의 주식 100%를 인수했다고 밝혔다. 합병회사는 확장된 최첨단 공정 제어 솔루션 제품군을 통해 반도체 제조회사들에게 필수적인 검..
2018.03.22 by 김학준 기자
벨란카니-ST, ‘메이크 인 인디아(Make in India)’ 프로그램의 스마트 계량기 관련 협력
ST마이크로일렉트로닉스는 인도 시장을 위한 벨란카니의 프리즘 스마트 계량기 설계 및 개발을 위해 벨란카니 일렉트로닉스와 협업한다고 밝혔다. 이번 기술 협력으로 스마트 계량기 SoC(System-on-Chip) STCOMET를 비롯한 ST의 첨단 부품들과, 벨란카..
2018.03.22 by 김지혜 기자

