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온세미, 사물인터넷 개발 키트 최신 버전 내놔
온세미컨덕터가 사물인터넷(IoT) 개발 키트의 최신 버전을 출시했다. 하드웨어와 소프트웨어로 구성된 독특한 모듈러 구조의 이 다면적 제품은 엔지니어들이 최단 시간에 차별화된 IoT 시스템을 테스트하고 개발하여 시장에 빠르게 출시하도록 도와주도록 설정된 플랫폼이다.
2017.03.17 by 김자영 기자
NXP, 안전하고 믿을 수 있는 산업용 앱 시리즈 확대
NXP 반도체가 새로운 i.MX 8X 제품군을 출시해 i.MX 8 애플리케이션 프로세서 시리즈를 확대했다. 이 제품군은 고급 i.MX 8 제품군에 적용된 공통 서브시스템과 아키텍처를 사용하여 핀 호환 옵션과 소프트웨어 재사용이 가능하다. FD-SOI(완전 공핍형 실리콘..
2017.03.16 by 김자영 기자
한국몰렉스, 방수되는 와이어 투 와이어 커넥터 시스템 선보여
한국몰렉스가 원가 절감형에 고신뢰도의 방수 성능을 제공하는 ValuSeal 와이어-투-와이어 커넥터 시스템을 선보였다. ValuSeal는 와이어 및 링으로 연결된 IP-65등급의 방수 시스템으로 최고 11.0A 전력을 공급할 수 있어 가전 제품, 운송 및 조명 ..
2017.03.16 by 김지혜 기자
NXP, 자동차 소프트웨어 설계 기간 줄이는 컨트롤러 플랫폼 출시
NXP 반도체는 자동차 등급의 툴과 소프트웨어를 결합한 S32K1 제품군을 출시했다. 이 제품군은 ARM Cortex 기반의 MCU를 지원한다. 자동차 애플리케이션 개발과 시장 출시 시간을 단축시킨다. NXP 관계자는 "상위 15 개 글로벌 자동차 제조업체 중 1..
2017.03.15 by 김자영 기자
말 알아듣는 마이크에 어떤 음성처리 반도체 기술 들어갔나
ST마이크로일렉트로닉스는 DSP 그룹과 센서리와 함께, 소형 패키지로 키워드 인식 기능을 제공하는 전력 효율의 음성 감지, 음성 처리 마이크에 대한 세부사항을 공개했다. 소형 패키지 디바이스는 DSP 그룹의 초저전력 음성 처리칩 기반의 저전력 ST MEMS 마이..
2017.03.15 by 김자영 기자
CEVA, LTE IoT 용 전력 효율적인 통합 RF솔루션 공개
CEVA는 홍콩응용과학기술연구원(ASTRI)과 함께 LTE IoT 디바이스용 NB-IoT 솔루션 ‘드래곤플라이 NB1을 선보였다. LTE IoT 디바이스의 개발 촉진이 목적이다. ‘드래곤플라이 NB1’은 CEVA의 저전력 디지털신호처리(DSP)와 모뎀 디자인을 ..
2017.03.15 by 김자영 기자
LG전자, 모든 사업장에 전기차 공용 충전기 설치한다
환경부와 LG전자가 올해 안에 LG전자 국내 모든 사업장에 임직원들을 위한 전기차 충전기를 설치해 전기차 보급을 활성화시킨다고 밝혔다. 환경부와 LG전자는 VC(Vehicle Components)사업본부 인천캠퍼스에서 ‘전기차 충전인프라 확산 캠페인 참여 업무..
2017.03.14 by 김지혜 기자
맥심, 최저 대기전류 제공하는 나노파워 부스트 레귤레이터 발표
맥심 인터그레이티드 코리아가 나노파워 부스트 레귤레이터 ‘MAX17222’를 발표했다. MAX17222는 300nA에 불과한 최저 대기전류(IQ)로 웨어러블, 컨슈머, 사물인터넷(IoT) 제품 설계 시 초소형 폼팩터에서 가장 긴 배터리 수명을 구현한다.
2017.03.14 by 김지혜 기자
키사이트, 임베디드 월드 2017 참가해 신제품 다수 발표
키사이트테크놀로지스는 14일부터 16일까지 독일의 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2017(www.embedded-world.de/en)에 참석하여 다수의 신제품을 전시한다고 발표했다. 전시 부스에서는 IoT 측정 툴, RF 및 무선 통신 솔루션, 저전력 및..
2017.03.14 by 김지혜 기자