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로옴(ROHM) 주식회사는 다기능화되고 있는 카 오디오 전원용으로, 업계 최소의 동작전력을 실현한 시스템 전원 IC(BD49101AEFS-M)을 개발했다고 밝혔다.
2015.11.27by 명세환 기자
마우서 일렉트로닉스가 Amphenol Commercial Products의 USB 타입 C™ 커넥터의 판매를 시작한다고 발표했다. 이 커넥터는 USB 타입 C의 기술적 요구 사항을 모두 만족시키며 최근 제품 설계에 적합하도록 제작된 것으로 미래의 USB 성능에 필요한 ..
2015.11.27by 명세환 기자
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.
2015.11.26by 명세환 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24by 신윤오 기자
안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.
2015.11.24by 신윤오 기자
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
도시바 코퍼레이션이 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, LE) 4.1버전 통신기술을 지원하는 2종의 블루투스IC “TC35676FTG/FSG”와 “TC35675XBG”를 출시한다고 발표했다.
2015.11.20by 신윤오 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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