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3차원 TSV 적층 기술 적용한 128기가바이트 서버용 D램 모듈 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.
2015.11.26 by 명세환 기자
도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
안리쓰, 테스트 비용 절감하는 Shockline VNA 솔루션 출시
안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
TI, 원거리 커넥티비티를 간편하게 하는 디바이스 추가
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
마이크로칩, IoT를 위한 저전력 MCU 제품군 확장
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
도시바, 플래시 ROM 내장한 블루투스 스마트 디바이스용 IC 발표
도시바 코퍼레이션이 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, LE) 4.1버전 통신기술을 지원하는 2종의 블루투스IC “TC35676FTG/FSG”와 “TC35675XBG”를 출시한다고 발표했다.
2015.11.20 by 신윤오 기자
실리콘랩스, 작고 고집적 아날로그성능의 8비트 MCU 출시
실리콘랩스는 아날로그 성능 및 페리페럴을 집적한 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 8비트 시장에 출시했다고 발표했다.
2015.11.20
마이크로칩, 듀얼-채널 USB-포트 파워 컨트롤러 제품군 추가
마이크로칩이 자사의 프로그래머블 USB-포트 파워 컨트롤러 포트폴리오의 새로운 제품군인 듀얼-채널 UCS2112를 발표했다. 이 새로운 포트 파워 컨트롤러는, 고전류 고속 충전이 가능하도록 각 포트에 0.53 ~ 3.0Amps에 이르는 8개의 프로그래머블 연속 전류..
2015.11.20