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코보, 반도체 차단기 기술 혁신적 전진
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 가장 낮은 온저항으로 기계식 차단기보다 탁월한 성능을 제공하는 4mΩ SiC JFET을 출시하며, 반도체 차단기(SSCB) 기술의 혁신적 전진을 거뒀다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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ST, 보드 공간 70% 절감하는 모터 드라이브 평가보드
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이..
2024.10.15 by 배종인 기자
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.15 by 배종인 기자
어플라이드, “Ru 활용 전력소모 25% 감소·공극저항 줄여 2나노 이하 반도체 공정 혁신”
어플라이드 머티어리얼즈가 그동안 연구 단계에서 많이 거론돼 온 루테늄(Ru)을 양산 과정에서 활용해 전력소모를 25% 낮추고, 공극 저항을 줄여 2나노 이하의 첨단 반도체 공정에 적용할 수 있는 기술을 반도체 메이커에 이미 공급하고 있다고 밝혀 향후 초미세 반도체 제조..
2024.10.14 by 배종인 기자
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딥엑스, 2024 반도체대전서 ‘버터 벤치마크’ 공개
딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개한다.
2024.10.14 by 명세환 기자
CCUS 사업화 기준 구체화
이산화탄소 포집·저장·활용(CCUS) 사업자에 대한 시설기준 등이 마련돼 관련 기업에 대한 실증·사업화 지원, 사업비 보조·융자 등 기준 구체화된다.
2024.10.11 by 배종인 기자
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인텔, AI PC용 인텔 코어 Ultra 데스크톱 프로세서 첫 출시
인텔이 11일 AI PC 기능을 데스크톱 플랫폼으로 확장한, 첫번째 데스크톱 AI PC를 위한 인텔 코어 Ultra 200S 시리즈 프로세서 제품군을 출시했다.
2024.10.11 by 명세환 기자
생성 AI 323배 압축 저전력 AI 길 열렸다
UNIST(총장 박종래) 인공지능대학원 유재준 교수팀이 4일 개최된 세계적인 컴퓨터 비전 학회 ECCV(European Conference on Computer Vision) 2024에서 3편의 논문을 발표하며, AI 경량화에서 디자인 자동화까지 AI 기술의 미래를 제..
2024.10.09 by 배종인 기자