반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultra C 장비의 첫 번째 구매 주문을 획득하며, 전력 반도체 시장에 진입했다.
2023.04.21by 배종인 기자
ST가 최근 ZF와 실리콘 카바이드(Silicon Carbide) 디바이스를 2025년부터 공급하는 다년 공급 계약을 체결했다.
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드를 공급한다.
정부가 올해 소프트웨어 진흥 전략 관련 사업에 5,630억원 규모의 예산을 투입하며 2027년 국내 1,000억원 매출 소프트웨어 기업 250개, 서비스형 소프트웨어 기업(SaaS) 1만개 이상 육성에 나선다.
신축성과 전도도가 높은 소프트 전도체를 자유롭게 그리는 신개념 삼차원 프린팅 기술이 개발돼 향후 피부와 같이 부드러운 스킨 일렉트로닉스에 적용이 가능할 것으로 기대가 모아진다.
과기정통부 등 주최 ‘2023 월드IT쇼가 19일(수)부터 21일(금)까지 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 올해 15번째를 맞이하는 올해 월드 IT쇼는 ‘세계의 일상을 바꾸는 K-디지털’을 주제로 한다. 이번 전시에는 삼성전자, LG전자, SKT, KT 등 ICT 대..
2023.04.20by 김예지 기자
마우저가 TE 커넥티비티로부터 아홉 번째로 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업 상을 수상했다.
2023.04.20by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 VIPerGaN 컨버터 출시를 통해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 공간 절감 및 효율 향상을 지원한다.
SK하이닉스가 현존 최고 성능 및 최고 용량인 24GB 12단 적층 D램인 ‘HBM3’를 개발하며, 최첨단 D램 시장 주도권 강화에 나섰다.