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ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22 by 배종인 기자
NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
재료연, 반도체 장비 내부 오염 줄인다
반도체 장비 내부의 오염 입자를 줄이는 기술이 개발돼 향후 세라믹 부품의 교체 주기가 길어질 것으로 기대된다.
2023.03.22 by 배종인 기자
마우저, NXP ‘Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT 솔루션’ 공급
마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.
2023.03.22 by 배종인 기자
마이크로칩, 우수전기전자공학도 34명 장학금 수여
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 차세대 엔지니어 양성을 위해 국내 우수전기전자공학도들에게 장학금을 수여하며, 미래 사업에 기여했다.
2023.03.22 by 배종인 기자
마이크로칩, 설계 단 SiC 파워 솔루션 테스트 가능
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22 by 배종인 기자
실리콘랩스, “매터 표준 개발 풀스택 갖춰”
매터는 스마트홈 기기 및 플랫폼이 상호 호환될 수 있도록 설계됐다. IoT 전문기업 실리콘랩스는 21일 서울 콘래드 호텔에서 기자 간담회를 열고 매터 표준 현황을 공유, 실리콘랩스의 매터 개발 솔루션 전략을 소개했다.
2023.03.22 by 김예지 기자
“시스템반도체, 단지 구축한다고 되는 것 아니다”
윤석열 정부가 시스템반도체 메가 클러스터 구축을 공표한 가운데 시스템반도체 생태계를 제대로 이해하지 못했다는 지적이 연이어 터져 나오고 있다.
2023.03.22 by 명세환 기자
반도체 등 연구시설·장비 조성 1,969억 투입
정부가 올해 1,969억원을 투입해 19개 신규 연구개발 인프라 구축에 나서 반도체, 디스플레이, 배터리 등 첨단산업 뒷받침에 나선다.
2023.03.22 by 배종인 기자


