[편집자주] 이번에 만난 세미브레인의 송승환 대표는 표준 로직 공정 기반 임베디드 플래시 메모리 IP를 개발하는 팹리스 기업을 운영하고 있다. 미국 법인 등 글로벌 비즈니스를 영위하는 그가 에너지 소비 문제와 저전력 칩 개발 트렌드에 부합하는 비휘발성 플래시 메모리 솔..
2022.09.14by 명세환 기자
첨단 반도체 장비인 EUV 도입에 걸림돌로 작용해 왔던 노광장비내 신소재배관 사용근거 등 반도체 특수가스 관련 규제가 개선돼 기업부담이 완화될 것으로 기대가 모아진다.
2022.09.13by 배종인 기자
스마트 농업이 발달하며 5G, 센서, RF커넥터와 같은 기술이 차세대 농업 솔루션으로 부상하고 있다. RF 커넥터를 더 잘 활용하기 위해 마우저는 몰렉스와 협력해 콘텐츠 스트림을 서비스하고 있다.
2022.09.13by 명세환 기자
지멘스의 PCIe 네트워킹 프로토콜이 CXL 3.0을 지원하며 전세계 수십억 스마트 연결 장치 간 데이터를 신속 전송하게 됐다.
2022.09.08by 배종인 기자
2022년 2분기 전세계 반도체 장비 매출에서 우리나라가 지난해 대비 13% 감소하며, 대만과 중국에 이어 3위로 내려앉았다.
지난 7일 엘타워에서 국내 첨단센서 산업 육성 및 글로벌 경쟁력 확보를 위해 산업통상부, 한국산업기술평가관리원, 한국반도체연구조합 주최 ‘제7회 첨단센서 2025 포럼’이 개최됐다.
2022.09.08by 김예지 기자
이종호 과학기술정보통신부 장관이 우리나라가 세계적인 디지털 역량을 확보하고, 첨단 기술분야 초일류 국가로 발돋움하기 위해 민관 역량을 하나로 모으고, 관련 법규를 정비하겠다고 밝혔다. 이를 위해 예타 제도를 개선해 대형 성과 창출에 나서겠다고 언급했다.
다양한 애플리케이션에서 와이드밴드갭(Wide Bandgap ,WBG) 반도체가 채택되는 추세이다. 이는 실리콘 기반 반도체보다 △빠르며 △스위칭 로스가 적고 △보다 작은 폼펙터를 가져 전체 시스템 비용 감소에 기여하기 때문이다.
2022.09.06by 명세환 기자
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group이 대만 ITRI에 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비를 공급하며, 반도체 개발에 서로 협력한다.
2022.09.06by 배종인 기자