글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 ..
ARM이 차세대 Lumex CSS(Compute Subsystem) 플랫폼을 발표하며 단순 IP 공급자를 넘어 SoC 공동 설계 파트너로의 변화를 선언했다. CPU, GPU, 시스템 IP, 소프트웨어까지 통합 제공되는 이번 플랫폼은 온디바이스 AI 시대를 앞당길 핵심 ..
키사이트 코리아(Keysight)는 10일 키사이트 월드 테크 데이 2025 기자 간담회를 통해 6G를 중심으로 한 차세대 기술 혁신과 이를 지원하는 키사이트의 역할을 소개했다. 발표를 담당한 이선우 키사이트테크놀로지스코리아 사장은 연결과 컴퓨팅의 급격한 진화가 산업 ..
저전력 무선 연결 기술의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 무선 SoC인 nRF54L 시리즈를 위한 새로운 소프트웨어 옵션 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’을 발표하며, RTOS 없이도 강력한 기능을..