SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9...
인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP..
자일링스는 바이티스와 오픈 소스 라이브러리의 무료 다운로드 서비스를 시작했다. 소프트웨어 개발자는 하드웨어에 대한 전문지식이 없어도 바이티스 플랫폼을 이용해 자일링스의 적응형 하드웨어를 기반으로 애플리케이션을 가속할 수 있다. 바이티스 플랫폼은 독점적인 개발 환경 대신..
마우저 일렉트로닉스가 자일링스의 Zynq® UltraScale+ 멀티프로세서 시스템 온 칩(MPSoC)을 공급한다. Zynq UltraScale+에는 고성능 Arm® 기반의 멀티코어, 다중처리 시스템이 ASIC급 프로그래밍 가능한 로직에 결합됐다. 이 소자는 최대의 ..
ST마이크로일렉트로닉스가 TCPP01-M12 USB-C 포트보호 IC를 출시했다. TCPP01-M12을 사용하면 기존 USB Micro-A나 Micro-B 인터커넥션에서 소형 전자기기를 USB-C로 마이그레이션 할 수 있다. 또한, MCU 컴패니언 칩으로 ST의 STM..
마우저의 협업을 통한 혁신의 새 시리즈인 빅 아이디어와 공학기술의 첫 번째 전자책, 아이디어를 설계하는 방법이 발간됐다. 이번 책에선 마이크로칩 테크놀로지의 밥 마틴을 비롯한 고위 엔지니어들, 크라우드 서플라이의 공동창립자 겸 사장인 조시 리프톤 박사, IBM의 영국 ..
과학기술정보통신부가 5일부터 6일까지 2일간 서울 중구 대한상공회의소에서 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스를 개최한다. 이번 행사에서는 국내외 ICT 전문가와 기업인 등 1,000여 명이 참여하여 한국 ICT가 마주한 국내외 이슈와 전망을 공유한다. 또 곧 도래할 초연..
카이오닉스가 저전력 고정밀 모션 센싱을 필요로 하는 애플리케이션에 적합한 3축 가속도 센서 KX132-1211과 KX134-1211을 개발했다고 밝혔다. 카이오닉스만의 ADP 기술을 탑재한 KX132-1211과 KX134-1211은 MCU에서 실행하던 센서 신호의 처리..
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 MCU를 위한 TouchGFX UI 소프트웨어 프레임워크를 4.12 버전으로 업데이트했다. 4.12 버전 업데이트로 사용자는 외부 RAM이나 플래시 없이 단일 칩 디스플레이 솔루션에서 UI를 구현할 수 있다. 또한 전력 소모량을 절감..