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텔레다인, 플리어 인수 완료 '텔레다인 플리어' 출범
텔레다인이 플리어 인수를 마무리했다고 발표했다. 양사 주주들은 지난 5월 13일 있었던 특별 주주 총회에서 지난 1월 4일자 계약 및 합병 계획 건과 관련한 합병 제안을 승인 및 채택했다. 플리어는 텔레다인 디지털 이미징 부문 소속 ‘텔레다인 플리어(Teledyne F..
2021.07.14 by 강정규 기자
마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시
우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선 FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, R..
2021.06.30 by 이수민 기자
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재료연, 국제협력 R&D 애로해결 큰 역할
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원이 창원시와 협력해 지난 2017년 9월 개소한 ‘한독소재센터’가 지역 기업들의 핵심 애로기술 해결에 큰 역할을 해내고 있다.
2021.06.09 by 배종인 기자
마이크로칩, FPGA 통한 CPI 유출 차단 솔루션 제공
오늘날 전 세계에 구축된 하드웨어 환경의 근간인 시스템 및 기타 고신뢰성 시스템은 FPGA를 통해 중요 프로그램 정보(CPI)를 추출하려는 사이버 범죄의 위협에 노출되어 있다. 이에 마이크로칩은 정보가 악의적인 목적으로 유출되는 것을 방지하는 디자인실드 개발 툴을 출시..
2021.06.02 by 이수민 기자
대형부품 신속 제조하는 금속 3D 프린팅 기술 나와
금속 3D 프린터는 복잡한 형상의 어떠한 금형도 정밀하게 맞춤 제작할 수 있어 제품 개발부터 양산까지의 비용을 줄인다. 특히 선박, 항공기 등 중대형 수송기기 부품처럼 부가가치가 높지만, 다품종 소량생산이 필요한 경우에 효율적이다. 이에 생기원이 중대형 부품이나 다이캐..
2021.04.16 by 이수민 기자
ADI, MDA와 저궤도 위성용 빔 포밍 IC 개발 나서
ADI가 MDA와 함께 위상 배열 안테나에 사용되는 빔 포밍 IC를 개발한다고 밝혔다. 개발될 빔 포밍 IC는 최대 10~12년에 이르는 위성의 전체 수명 동안 극한 온도와 우주 복사 환경에서도 안정적으로 동작하는 것이 목표다. 새로운 빔 포밍 IC를 탑재한 MDA의 ..
2021.04.08 by 이수민 기자
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KT, '도청 방지' 비화 통신 강화하는 양자암호 기술 선봬
KT와 EYL은 전용 단말을 사용하지 않고도 양자암호 비화 통신을 구현할 수 있는 기술을 개발했다. 해당 기술을 적용하면 일반 스마트폰으로 비화 통신이 가능하여 민간 기업에서도 양자암호 비화 통신 시스템을 쉽게 구축할 수 있다. 양사는 양자난수 생성기(QRNG)와 양자..
2021.03.11 by 이수민 기자
마이크로칩, 우주용 120V DC-DC 컨버터 제품군 확장
마이크로칩이 업계에서 유일하게 비 하이브리드 우주산업 등급을 받은 SA50-120 DC-DC 파워 컨버터 제품군에 상용 기성품(COTS) 기술 기반 신규 유닛 9개를 추가했다. SA50-120S 유닛은 3.3/5/12/15/28V 출력으로 제공된다. SA50-120T ..
2021.02.25 by 강정규 기자
재난현장 굴착기 대체할 유압식 '웨어러블 조종' 로봇팔
생기원이 재난현장에서 소방관들의 안전을 도모하며, 어렵고 복잡한 구조 작업을 신속히 수행할 수 있는 재난대응 특수목적 기계를 개발했다. 개발된 장비는 4개의 무한궤도 하부모듈 위에 사람의 양팔 역할을 하는 6m 길이의 작업기 한 쌍이 달린 형태다. 웨어러블 장치를 통해..
2021.01.22 by 명세환 기자