마이크로칩 9월
‘온디바이스 AI’ 키워드 기사 28
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    노타, 엔비디아 APAC 행사 참가 엣지 AI 역할 공유

    노타가 엔비디아 아시아태평양 파트너 행사에서 피지컬 AI 확산에 따른 엣지 AI 최적화 기술의 필요성을 공유했다. AI가 도시와 산업 현장 등 물리 공간에서 실시간으로 작동하기 위해서는 클라우드 의존도를 낮추고 현장 가까이에서 데이터를 처리하는 기술이 중요하다는 취지다…

    2026.06.02 by 명세환 기자

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    딥엑스, 국산 온디바이스 AI 반도체 상용화 성과 부각

    딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’을 기반으로 양산과 해외 계약 성과를 확대하고 있다. 8개국에서 900만 달러 규모 계약을 체결했으며, 초저전력 특성을 앞세워 글로벌 시장 진입을 추진 중이다. 과기정통부 현장 점검에서는 포스코DX 적용 사례와 함께 국산 A…

    2026.05.12 by 배종인 기자

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    김봉조 캐어랩 대표, “‘ESP32 기반 Edge AI’ 자원 내 최적 설계가 본질”

    Edge AI는 데이터를 기기에서 직접 처리해 지연·보안 문제를 줄이는 기술이며, ESP32는 제한된 메모리·연산 성능 속에서도 최적화된 모델과 보드 선택을 통해 실용적 AI 구현이 가능하다. 개발 환경은 Arduino의 단순함과 ESP-IDF의 전문성을 목적에 맞게 …

    2026.05.11 by 배종인 기자

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    노타, 모빌린트와 AI 최적화 기술 공급 계약 체결

    노타가 모빌린트와 AI 최적화 기술 공급 계약을 체결했다. 모빌린트는 자사 NPU 제품군에 노타의 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소’를 도입해 하드웨어와 모델 최적화 환경을 함께 제공할 계획이다. 양사는 MLA100, MLA400 기반 제품과 노타의 비전 AI 솔루…

    2026.05.07 by 명세환 기자

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    김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

    김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU …

    2026.04.14 by 배종인 기자

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    딥엑스-롯데이노베이트, 도로·매장용 AI 인프라 양산 협력 착수

    딥엑스와 롯데이노베이트가 국산 AI 반도체를 실제 산업 현장에 적용하기 위한 양산 협력에 들어갔다. 양사는 성능 검증을 마친 뒤 고속도로 AI 엣지 카메라와 대형 유통 매장 스마트 CCTV 등에 딥엑스의 NPU를 적용하는 방안을 협의 중이라고 밝혔다. 협력 범위는 교통…

    2026.04.02 by 배종인 기자

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    노타·시마AI, 피지컬 AI 겨냥 전략적 협력

    노타와 시마AI가 피지컬 AI 시장 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 노타의 AI 모델 경량화·최적화 기술과 시마AI의 엣지 AI 반도체 및 개발 환경을 결합해 온디바이스 AI 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이다. 양사는 지능형 교통 시스템, 안전, 보안 분…

    2026.03.25 by 배종인 기자

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    “피지컬 AI의 성패 가른 핵심, ‘시뮬레이션과 온디바이스’”

    한국전자통신연구원(ETRI) 정영준 본부장은 지난 6일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 ‘시뮬레이션 기반 웨어러블 슈트 강화학습, 온디바이스 사족로봇 사례로 살펴보는 피지컬AI의 현재와 미래’를 주제로 발표하…

    2026.03.24 by 배종인 기자

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    노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략

    저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.

    2026.03.20 by 배종인 기자

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    모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합

    AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는…

    2026.03.19 by 명세환 기자

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    노타, SECON 2026서 VLM 기반 보안 관제 ‘NVA’ 공개…현장 대응형 AI 기술 선보여

    AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타가 세계 보안 엑스포(SECON 2026)에서 비전 언어 모델(VLM)을 적용한 보안 관제 솔루션 ‘NVA(Nota Vision Agent)’를 공개한다. NVA는 기존 영상 인식 기술에 언어 이해 기능을 결합해 단순 객체 식별을 …

    2026.03.17 by 배종인 기자

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    “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

    인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기…

    2026.02.23 by 배종인 기자

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    온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화

    인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니…

    2026.02.23 by 배종인 기자