Microchip - Apr 26 (e4ds)
AI 반도체
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AI 반도체 시대, 핵심은 ‘소재 기술’…화학경제연, 고기능성 반도체 소재 세미나

  4월24일 FKI타워, 삼성전자·에어리퀴드·큐니티일렉트로닉스 등 발표 AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 ..

2026.03.25by 배종인 기자

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Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서

SuperFlash 기반 AI 반도체 개발… 엣지·데이터센터 전력 효율 강화   AI 연산 수요가 급증하면서 반도체 업계의 과제는 더 높은 성능보다도 더 적은 전력으로 추론을 처리하는 방향으로 옮겨가고 있다. 이런..

2026.03.19by 명세환 기자

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딥엑스, 임베디드 월드 2026서 유럽 공략 확대

글로벌 파트너 10개사와 현장 데모 운영…DX-M1M·DX-AIPlayer 공개 딥엑스가 ‘임베디드 월드 2026’에서 글로벌 파트너사와의 협력 전시와 양산 제품 공개를 앞세워 유럽 시장 확대에 나섰다...

2026.03.10by 배종인 기자

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ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI 반도체 기회 적극 도울 것”

“韓 AI 반도체 기회 적극 도울 것”   AI 반도체 위한 패키징 장비 공급, AI 기회 효과적 포착 자동화된 클린룸 미니 환경 탑재, 고객 수율 안정적 유지 [편집자주]ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징..

2026.02.23by 배종인 기자

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