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▲이석희 인텔 수석부사장 첨단 패키징·시스템 통합·백엔드 제조 총괄 인텔(Intel)이 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 영입하며 첨단 패키징..

2026.06.19by 배종인 기자

▲장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표가 회사 및 헨켈의 반도체 소재 사업을 소개하고 있다. 반도체 패키징·전자 조립·열 관리 글로벌 선도, 전 밸류체인 소재 공급 고객과 가까운 곳에서 연구개발&middo..

2026.06.16by 배종인 기자

▲AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리 이사가 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 하고 있다. 제품 전략 세 가지 축으로 전개, ‘목적형 전용 칩&rsqu..

2026.06.10by 배종인 기자

AI 반도체 투자 확대 첨단 로직·DRAM·패키징 장비 수요 증가 SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출이 365억5,000만 달러로 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 전년 동기 대비 1..

2026.06.08by 명세환 기자

파일·블록 스토리지 통합 운영 지원, 멀티 클라우드 데이터 이동 기능도 공개 기업용 클라우드 스토리지 시장에서 파일과 블록 데이터를 하나의 서비스로 운영하려는 움직임이 구체화되고 있다. 넷앱과 구글 클라우드는 Google Cloud Ne..

2026.06.04by 배종인 기자

싱가포르 기반 조직 운영, AI·클라우드 시장 대응 강화 AMD가 아시아태평양 및 일본 지역 영업 조직을 새롭게 재편하며 시장 대응력을 강화한다. 글로벌 영업 경험을 갖춘 인사를 전면 배치해 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응하겠다는 전략이다. ..

2026.05.29by 배종인 기자

▲샘 마할링엄 수석부사장이 기조연설 발표를 하고 있다. 시뮬레이션 기반 실제 시제품 제작 이전 단계서 설계 완성도 높여 엔지니어링 한계 보완 설계 검증 시간 줄이고 의사결정 체계 강화 “단순히 물리 환경과 디지털 환경 간..

2026.05.28by 배종인 기자

라이프사이언스·전자소재 부문 성장 독일 과학·기술 기업 머크(Merck)가 2026년 1분기 견조한 실적을 기록하며 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 라이프사이언스와 반도체 관련 소재 부문의 수요가 매출과 수익성을 뒷받침한 것으로 나타났다..

2026.05.13by 배종인 기자

IBS HPC 인프라 활용해 대규모 시뮬레이션·데이터 분석 지원 확대 매스웍스와 기초과학연구원(IBS)이 슈퍼컴퓨팅 인프라를 활용한 매트랩 기반 연구 환경을 공동으로 구축하며, 국내 기초과학 분야의 고성능 연산 접근성을 확..

2026.05.07by 명세환 기자

▲파네시아 정명수 대표 PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치 샘플 칩 공급 국내 팹리스 기업 파네시아가 차세대 AI 인프라 연결 기술을 앞세워 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 올해 하반기 중 PCIe..

2026.04.16by 배종인 기자