e4ds news

▲인텔 이노베이션 2일차 기조연설을 진행하는 그렉 라벤더 인텔 CTO (사진-인텔) oneAPI, 개방형 개발자 도구 제공 미래 AI·뉴로모픽·양자컴퓨팅 비전 IT업계에서의 경쟁이 치열한 가운데 인텔은 개방형 플랫..

2022.09.29by 권신혁 기자

▲라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서 (이미지-AMD) 올웨이즈온 스토리지 및 네트워킹에 향상된 성능·전력 효율성 제공 AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Z..

2022.09.28by 권신혁 기자

▲13세대 인텔 코어 프로세서를 소개하는 팻 겔싱어 (사진-인텔) 펫 겔싱어, UCIe 컨소시엄 지지 13세대 프로세서·아크 A770 공개 이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다...

2022.09.28by 권신혁 기자

▲EmbeddedWorkbench (이미지-IAR) 산업용 네트워킹·기능 안전 지원으로 차세대 공장 자동화 애플리케이션 개발 가속화 오늘날 산업용 애플리케이션에서 필요로 하는 요건들은 매년 더 복잡해지고 있다. 성능 요건 역시 ..

2022.09.16by 권신혁 기자

Arm, 모바일 사용자 경험 개선하는 토탈 컴퓨트 솔루션 공개 임모르탈리스 GPU, 모바일 하드웨어 기반 레이 트레이싱 지원 올해 전세계 모바일 게임 시장은 2,220억달러(한화 약 287조원) 규모로 예상되며 이 중 모바일 게임이 61%를 차지해 게이밍 시..

2022.06.29by 권신혁 기자

▲엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 (이미지-엔비디아) 디지털 트원·AI·HPC 등에 새로운 데이터센터 지원 대만에서 열린 국제 ICT박람회인 컴퓨텍스2022에서 엔디비아(NVIDIA)의 행보가 뜨겁다. 기..

2022.05.25by 권신혁 기자

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

인텔, 워크스테이션 전문가를 위한 단일 소켓 솔루션, 제온 W-3300 프로세서 출시 인텔은 30일, 기업 수준의 보안 기능을 갖춘 고성능 단일 소켓 솔루션 ‘인텔® 제온®(Intel® Xeon®) W-3300&rsqu..

2021.08.02by 이수민 기자

ST, STM32Cube.AI 7.0 버전 무료 공개 신경망 위에 전통적 머신러닝 알고리즘 추가 STM32 MCU에서 다양한 AI 모델 처리 가능 ST마이크로일렉트로닉스는 29일, STM32Cube.AI 개발 환경에서 이용 가능한 머신러닝 기법을 확장했다고..

2021.07.29by 강정규 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 28일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 东风不亮西方亮：曝华为造车团队换帅，原手机团队全面介入 화웨이 소비자 부문 CTO, 자동차 부문으로 이동해 ◇ 화웨이, 자동차 사업 파트..

2021.07.28by 이춘영 외신